双方 HBM 合作首度公开，『三星电子』、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存

今日霍州网 9 月 6 日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统与联盟管理处处长 Dan Kochpatcharin 昨日在台北出席行业活动时表示正同『三星电子』合作开发无缓冲 HBM4 内存。

这也是『三星电子』与台积电这对在先进制程与封装领域存在竞争关系的『半导体』企业首度公开双方在 HBM 内存领域的合作关系。

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今日霍州网从韩媒报道获悉，“无缓冲 HBM4 内存”属于 HBM4 的一种特殊变体，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。而『三星电子』的首批标准版 HBM4 内存将于 2025 年推出。

Kochpatcharin 表示：“随着内存制造工艺愈加复杂，与合作伙伴的合作正越发重要”。

『三星电子』 DS 部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在出席本次活动时提到，该企业正与（包括台积电在内的）其它晶圆厂合作，提供 20 多种定制 HBM 内存解决方案。