国芯科技近日宣布了一项重大进展，该公司已顺利完成新址搬迁，并正式启动了汽车电子数字信号处理器（DSP）芯片的量产。这一里程碑式的成就标志着国芯科技在自主可控技术领域取得了显著突破。
近年来，国芯科技对汽车电子芯片领域进行了持续且高强度的研发投入。目前，公司已在多个关键产品线，包括域控制芯片、辅助驾驶芯片、动力总成控制芯片等12条线上，实现了系列化布局。这些芯片已被广泛应用于比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、小鹏等众多知名汽车制造企业的产品中。
在算法和生态合作方面，国芯科技积极与行业头部企业建立合作关系，共同打造完整的DSP算法生态。目前，公司已与歌尔声学、ARAMYS及赛朗声学等多家领先企业携手，致力于推动DSP技术的创新与发展。
国芯科技自主研发的汽车电子DSP芯片CCD5001，采用了先进的12nm车规级工艺，并搭载了高性能的HIFI5 DSP内核。该芯片的单核算力高达6.4GFLOPS，在硬件加速器和异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了强大的硬件支持。基于该芯片，国芯科技还开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供了便捷的开发环境和算法集成能力。
国芯科技总经理在谈到此次DSP芯片量产时表示，这是公司在汽车电子领域取得的重要成果。未来，公司将继续拓展DSP芯片产品线，并与车载声学产业链上的国际国内企业加强合作，共同推动智能座舱声学业务的快速发展。
当前，国内中高端车载音频DSP芯片市场主要由美国和日本的企业主导，国产芯片在这一领域的市占率相对较低。国芯科技此次启动汽车电子DSP芯片的量产，有助于打破这一局面，提供国产系列产品，并有效降低用户成本。随着新能源汽车市场的快速发展，中高端车载音频DSP芯片的应用需求也在持续增长，包括车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等功能的需求日益增强。
据中国汽车工业协会的统计数据，传统燃油车每辆车所需的芯片数量为600颗至700颗，而电动车则需要1600颗芯片。对于智能汽车而言，全车所需的芯片数量更是大幅提升至3000颗。相关研报显示，2023年中国汽车芯片行业市场规模已达到201亿美元，近五年复合增速高达14.44%。这一数据进一步证明了汽车电子芯片市场的巨大潜力和广阔前景。
