低温烧结纳米银浆在柔性电子中的应用
AS9120BL是一款低温烧结纳米银浆，专为超细线路、高精度印刷及柔性电子应用设计。以下是其核心特性与应用场景的总结：
AS9120BL低温烧结纳米银浆
一、 核心性能优势
1极佳的高宽比：可以印制18um宽，18微米高的高宽比为1：1的精细线路，理论上可以制作干膜高宽比可达0.77，支持印刷8μm宽、8μm高的极细线路，满足高密度集成需求。
2 极低电阻率与高导电性
AS9120BL在120℃低温烧结后，电阻率可低至5.3×10⁻⁶ Ω·cm，显著优于行业标准（9×10⁻⁶ Ω·cm），电流传输效率更高，能量损耗更低。
3超低温快速固化
烧结温度低至110-120℃，固化时间仅需15分钟，避免高温对基材（如PET、ITO膜、玻璃等）的损伤，适用于不耐高温的柔性电子器件。
4高印刷适应性
黏度优化，支持100-200mm/s高速印刷，适配丝网印刷工艺，尤其适合新能源车玻璃加热器、5G透明天线等精细线路制造。
在PET等难印刷基材上仍能保持高附着力，剪切强度达6MPa，耐湿热、高温等严苛环境。
5环保与工艺兼容性
溶剂含量低，无腐蚀性，符合国际环保标准（如UL、TUV、CE认证），且与现有封装工艺兼容，降低生产成本。
二、 典型应用场景
1柔性电子与可穿戴设备
用于电子纸、柔性传感器、印刷电极等，支持弯曲、拉伸等形变，阻值变化小于50%。在IME（模内电子）工艺中，可承受热成型和注塑温度，直接制作三维功能电路。
2新能源与光伏领域
AS9120适配钙钛矿/晶硅叠层电池，作为顶电极材料，结合0BB无主栅技术进一步减少银耗，推动降本增效。适用于HJT异质结、TopCon等高效电池，提升填充因子（FF）和组件可靠性。
3 5G通信与汽车电子
用于5G天线、透明天线、车载触控屏等，支持高频信号传输，满足轻薄化设计需求。在新能源汽车中，可用于玻璃加热器、电池模组连接等场景。
4 导电线路和电极：纳米银浆在柔性电子设备中常用于制备导电线路和电极，如折叠屏导电线路、金属网格、柔性线路板（FPC）、柔性太阳能组件、柔性传感器等。其高导电性和良好的柔性使得纳米银浆成为这些应用的理想选择1。
5 其他应用：纳米银浆还可以用于制造智能地毯、柔性键盘电路、医用柔性电极电路等。此外，它在多层印刷柔性电路、智能包装、可拉伸电路、柔性银浆印刷制备LED等领域也有广泛应用
三、 技术对比与市场定位
1对比同类产品：AS9120BL的低温烧结特性（110-120℃）显著优于传统银浆（需150℃以上），且电阻率更低，适合对温度敏感的柔性基材。
2 市场潜力：随着钙钛矿电池、折叠屏手机、新能源汽车等领域的爆发，其高精度、低成本的特性将进一步推动商业化应用。
四、配套解决方案
善仁新材提供全流程技术支持，包括：
无银化浆料研发：未来或结合AS9120BL开发更低成本的替代方案。
工艺适配：针对不同基材（如ITO膜、玻璃、PET）优化印刷参数，确保良率。
