在 SMT（表面贴装技术）工艺中，陶瓷元件因其良好的电气性能和机械性能，被广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等领域。然而，陶瓷元件对温度变化较为敏感，精准控制贴片过程中的温度，是确保焊接质量和元件可靠性的关键。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！
预热阶段的温度把控预热是 SMT 陶瓷元件贴片的重要环节，目的是去除锡膏和元件表面的湿气，同时使锡膏中的助焊剂活化，降低焊接时的表面张力。一般来说，预热温度需控制在 100℃ - 150℃之间，升温速率不宜过快，通常保持在 1℃/s - 3℃/s 。若预热温度过低，无法充分去除湿气和活化助焊剂；温度过高，则可能导致锡膏中焊料颗粒提前熔化，造成焊接缺陷。
焊接阶段的温度要求焊接阶段的温度直接影响锡膏的熔化和陶瓷元件的焊接效果。对于常用的锡铅共晶焊料，其熔点为 183℃，焊接峰值温度一般需达到 210℃ - 230℃，且在液相线以上的时间控制在 60s - 90s。若温度不足，锡膏无法完全熔化，会产生虚焊、冷焊等问题；温度过高，不仅会损坏陶瓷元件，还可能导致焊点氧化、发黑，影响电气性能。对于无铅焊料，如 Sn - Ag - Cu 系焊料，其熔点相对较高，焊接峰值温度通常在 230℃ - 250℃，需根据具体焊料特性进行调整。
冷却阶段的温度控制冷却过程同样不容忽视，合适的冷却速率有助于形成良好的焊点结构。一般建议冷却速率控制在 2℃/s - 4℃/s 。冷却过慢，会使焊点晶粒粗大，降低机械强度；冷却过快，则可能在陶瓷元件内部产生热应力，导致元件开裂或焊点失效。
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