英特尔申请用于三维封装的多管芯桥接组件和方法专利，可形成多管芯(MD)桥接组件(英特尔声明)
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于三维封装的多管芯桥接组件和方法”的专利，公开号CN120527322A，申请日期为2025年01月。 专利摘要显示，用于三维…
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确信电子取得便携式焊料储存器专利，能够将不同的焊料进行分隔存放
金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市确信电子焊料有限公司取得一项名为“一种便携式焊料储存器”的专利，授权公告号CN223222700U，申请日期为2024年09月。本实用新型提供了这…
共晶回流焊与回流焊有何关联与区别？一文解析(共晶焊接)
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基板清洁难键合弱？等离子处理破解电子封装两大难题(基板处理)
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选择性波峰焊焊接空洞：成因剖析与AST埃斯特高效解决方案(选择性波峰焊焊价格表)
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22F板材的热膨胀系数与匹配性解析-捷配科普(钢板热膨胀系数)
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