在高速数字电路、高频通信和复杂电子系统中，八层电路板已成为高性能设计的核心载体。如何确保多层板的信号完整性、电源稳定性和结构可靠性？我们的专业八层PCB打样服务，以24小时加急交付、±5%阻抗控制、100%飞针测试为核心保障，助您高效验证设计，加
速项目落地！
核心参数：高精度、高可靠性
- 层数：8层（支持2-20层定制）
- 板材：FR-4、高频RO4350B、铝基板等
- 线宽/线距：最小3/3mil（0.075mm）
- 孔径：机械钻孔0.2mm，激光钻孔0.1mm
- 表面工艺：沉金、镀金、OSP、沉锡（满足高频/高耐腐蚀需求）
- 阻抗控制：±5%偏差，支持差分信号设计
工艺亮点：攻克多层板技术难点
- 叠层对称设计：优化介厚比，减少翘曲风险，提升热稳定性。
- 盲埋孔技术：HDI工艺实现高密度互连，节省30%布线空间。
- 混合压合工艺：高频+普通板材组合，兼顾信号损耗与成本。
- AOI+飞针双检测：确保内层无开路/短路缺陷，良率达99.2%。
客户案例：某5G基站天线模块开发
- 需求：8层高频板，需满足28GHz毫米波传输，阻抗误差≤7%。
- 解决方案：采用RO4350B板材+激光钻孔，通过仿真优化叠层结构。
- 结果：3天完成打样，实测损耗＜0.5dB/inch，客户量产良率提升至98%。
应用领域：高端电子设备的“核心骨架”
- 通信设备：5G基站、光模块、射频功放
- 工控医疗：工业PLC、医疗影像设备
- 汽车电子：ADAS控制器、车载雷达
- AI硬件：GPU加速卡、服务器主板
品牌实力：15年专注多层板制造
我们拥有AS9100D航空认证和IPC Class 3标准生产线，配备日本三菱激光钻孔机和以色列CAM软件，年服务客户超2000家，48小时交付行业领先。
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