证券之星消息，兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Chiplet技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
