“要是有一台 EUV 光刻机，咱们多久能造出『芯片』？” 不少人觉得以中国的实力，半年应该能成。但最近有个国家用实际行动刷新了大家对『芯片』制造的认知 —— 日本刚宣布，他们的 2nm 『芯片』已经进入测试生产阶段，这匹突然杀出的 “黑马”，说不定要让『芯片』行业的老格局彻底改变。
『芯片』这东西，现在就像所有高科技产品的 “发动机”，手机、电脑、『新能源』汽车，少了它都没法正常运转。而『芯片』制造，就是整个『芯片』产业里最关键的一环，哪怕设计出再牛的『芯片』，造不出来也只能是空想。
在全球『芯片』制造这块，台积电和三星一直是 “老大”“老二” 的存在。这两家早就能生产 3nm 『芯片』了，还在使劲研发 2nm 工艺。虽说台积电 3nm 『芯片』的良率还不到 50%，2nm 试产良率也就 40% 左右，但在大家心里，它还是 “顶梁柱”—— 毕竟全世界能稳定生产先进制程『芯片』的，也就这两家。
可就在 7 月 19 日，『芯片』圈炸开了锅：日本的 “『芯片』国家队” Rapidus 传来消息，旗下工厂已经开始 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，而且早期的 2nm 测试晶圆，电气特性完全达到了预期。这意思就是，日本不光正式开始搞 2nm 工艺『芯片』，还用了台积电和三星都在钻研的下一代 GAA 技术。
这事儿之所以让人惊讶，是因为日本『半导体』之前的处境实在不怎么样。在台积电大规模去日本建厂前，日本连 40nm 制程的『芯片』都很难量产，制程水平比中国大陆还差一大截。那时候日本的老旧产线基本都停了，就剩下少数设备在勉强运行，被中国台湾和韩国的『半导体』产业远远甩在后面。
而 Rapidus 这家公司，2022 年才刚成立，是日本『半导体』的 “希望之光”。它的核心团队成员都来自东芝、瑞萨这些日本顶级『半导体』企业，都是在行业里摸爬滚打几十年的老手；背后还有软银、索尼、丰田这些日本巨头撑腰，钱和资源都不用愁。
从硬件准备来看，Rapidus 的速度也快得让人咋舌。它的 IIM-1 厂区 2023 年 9 月才开始动工，2024 年就把无尘室建好了，到 2025 年 6 月，已经连接了 200 多套设备，其中就包括制造先进『芯片』必不可少的 DUV 和 EUV 光刻工具。更厉害的是，这家公司去年 12 月才从 ASML 拿到 3800E EUV 光刻机，才过了半年，就搞出了 2nm GAA 『芯片』的试产，这个速度连台积电都得高看一眼。
现在 Rapidus 正在测试『芯片』的各项性能，像临界电压、驱动电流、开关速度这些关键指标，都达到了预期。要知道，原型制作是『半导体』生产中很重要的一步，能走到这一步，说明他们的技术路线没跑偏，设备也能正常运转，离量产又近了一步。按照计划，2027 年他们就要正式量产 2nm 『芯片』了。
为啥说这会让『芯片』行业迎来洗牌呢？
首先，台积电和三星看着是 “本土企业”，其实背后都有美国资本支持，说白了，更像是披着韩、台岛外衣的美国企业。而且这两家的大部分客户都是美国公司，业务上难免会有冲突和牵制。而日本的 Rapidus 是实打实的日本 “国家队”，背后大多是软银、索尼、丰田这些日本企业。以后这些日本企业肯定会把更多订单放到本土的 Rapidus，给它带来稳定的业务。
另外，Rapidus 和台积电一样，只专心搞『芯片』制造，业务垂直度很高。可三星就不一样了，业务范围太广，手机、家电、造船都做，很难把所有精力都放到『芯片』制造上。只要日本在技术方向上不出错，Rapidus 未来的技术水平很可能超过三星，达到和台积电相当的水平。关键日本在『芯片』制造环节，还垄断着全球『芯片』制造业所需要的材料光刻胶，实力不容小觑。
所以，未来全球『芯片』制造业很可能就不再是台积电、三星两家垄断先进制造市场了。以后很可能形成三足鼎立的局面，『芯片』行业自然会迎来全面洗牌。
当然，现在说 Rapidus 全面赶上台积电、三星还太早。试产成功不代表能稳定量产，台积电为了提高良率花了不少时间，Rapidus 要走的路还很长。但不可否认的是，日本『半导体』这次逆袭，已经给全球『芯片』行业敲响了警钟。
曾经连 40nm 『芯片』都难量产的日本，如今在 2nm 『芯片』领域崭露头角，这足以说明『芯片』行业没有永远的霸主。随着 Rapidus 的崛起，全球『芯片』产业的格局正在悄然改变，未来的『芯片』江湖，注定会更加热闹。
