LED显示屏行业竞争激烈，良率高低直接关系到品牌声誉与项目利润。而“死灯”现象作为最常见也是最顽固的问题之一，往往不是单点失控，而是多个工艺环节叠加失误的综合体现。
本文将深度解析导致LED死灯的典型原因，从固晶工艺、焊线、点胶、封装、SMT贴装到回流焊等环节逐一剖析，帮助企业建立系统的质量防线。
一、死灯的三大表现形式- 通电不亮（开路）
- 亮一下即灭（虚焊）
- 微亮或闪烁（接触不良、漏电）
常见根因不止一处，通常在以下工艺链条中埋下“隐雷”。
二、固晶工艺：初始环节即决定后续命运- 银浆印刷不均或塌胶：影响导电路径，导致后期虚焊或死灯。
- 晶粒偏移：造成焊线拉力不均或打断。
- 银浆烘烤不足：电极接触电阻变高，发热→失效。
✅ 推荐控制点：
- 银浆粘度控制在 20,000–30,000 cps；
- 印刷厚度控制 ±3μm；
- 晶粒偏移控制在 ±15μm 内。
- 焊点拉断/虚焊：金丝未熔透或压接强度不足；
- 焊线偏位：封装时被胶体遮蔽；
- 打火烧断晶圆Pad：能量设定过高。
🔍 案例解析：
恒天翊曾服务一客户，显示屏模块死灯率达2.3%，经SEM检查发现键合点氧化严重。追查源头，发现操作间湿度控制失效，金丝受潮氧化。
四、点胶与封装：封不严即留隐患- 点胶偏移/缺胶：导致封装后空气进入，形成氧化或热胀裂痕；
- 胶水兼容性差：与银浆、金线材料反应腐蚀；
- 过量胶水覆盖焊线：影响电流传输。
建议使用：
- 高粘结强度、低应力的环氧胶；
- UV可视检测点胶精度；
- 真空脱泡设备确保无气泡。
- 焊膏印刷塌边/少锡：无法形成完整焊点；
- 元件偏移引发焊盘虚接；
- 回流温度曲线不匹配LED器件热敏特性，如加热速率过快导致芯片移位或内部裂纹。
🌡️ 推荐温度曲线：
- 预热区：100150℃，6090秒；
- 回流峰值温度：235~245℃，时间控制 < 10 秒；
- 冷却速率：3~5℃/秒，防止热应力冲击。
❓死灯率居高不下？你真的理解每一道工艺的因果关系吗？
恒天翊10+年LED封装与显示模组制造经验，提供全流程死灯根因分析服务、失效检测实验、工艺参数优化指导。死灯少一点，订单多一点——就选恒天翊！
六、恒天翊案例：P2.5户外模组死灯率从1.7%降至0.05%问题：
客户反映整屏亮灯5天后，出现大量“间歇性死灯”问题。
排查过程：
- 初步怀疑焊点虚焊；
- 通过X-Ray排查焊点正常；
- SEM切片后发现金线在胶体中发生迁移腐蚀；
- 确认为点胶密封不良 + 胶水吸湿性过强。
改进措施：
- 更换为低吸湿性环氧胶；
- 点胶量增加10%，图案从“点”改为“围堵环”；
- 封装车间湿度由55%控制到45%。
结果：
死灯率降低至0.05%，客户验收满意，全年订单翻倍。
❓你是否也有死灯率难以控制的困扰？
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七、结语：工艺链的系统性思维，才是真正的降本之道LED死灯不是某一个岗位的问题，而是整条产线工艺链协同的成果。唯有系统梳理、数据监控与实验验证，才能从源头杜绝问题反复。
从固晶开始，到每一次温升控制，LED的每一束光，都是精密制造的结晶。
