（来源：纪要研报地）
事件
源于英伟达对华特供版H20算力芯片被曝光存在严重安全隐患。美国议员此前呼吁出口先进芯片必须配备“追踪定位”功能，而美人工智能领域专家也透露，英伟达算力芯片的“追踪定位”与“远程关闭”技术已然成熟。基于此，2025年7月31日，中国国家网信办依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》，约谈英伟达公司，要求其就H20芯片的漏洞后门安全风险问题作出说明并提交证明材料。
这背后有着复杂的国际政治背景。美国长期以来对芯片企业施压，要求其配合技术监控，英伟达H20芯片便是在平衡美方政策与中国庞大市场需求间艰难诞生的产物。英伟达CEO黄仁勋虽多次访华强调重视中国市场，但芯片后门问题还是无情暴露了其在调和中美监管冲突上的无力。
安全风险
追踪定位：芯片可监控运行状态、数据流向，潜在窃取敏感信息（如金融风控、工业质检数据）。
远程关闭：一旦触发，关键设备（如自动驾驶系统、数据中心）可能瘫痪，威胁国家安全与企业运营连续性。
技术背景：美议员此前呼吁出口芯片需强制配备“追踪定位”功能，且美专家证实英伟达相关技术已成熟。
该事件对市场与行业的影响
A股市场上，CPO（光模块）、英伟达供应链概念股集体跳水，中际旭创、工业富联等股价受挫；而国产算力芯片板块则逆势上扬，华为昇腾、寒武纪等成为资金新宠。英伟达自身也陷入困境，此前囤积的70万块H20芯片，加上新追加的30万块台积电订单，都面临滞销风险。在中国市场，国产芯片正加速替代，华为昇腾的市占率从5%飙升至23%，360等企业已全面转用国产芯片，英伟达的市场份额被不断蚕食。
新料显示，在约谈事件发酵后，英伟达内部也陷入紧张状态，正在紧急评估应对策略，试图在中国市场和美国监管之间找到新的平衡。与此同时，一些原本与英伟达深度合作的中国企业，也开始重新审视合作关系，加速寻找国产替代方案。
长远影响
从长远看，此次事件预示着全球芯片竞争进入“安全优先”时代，技术主权成为大国博弈核心议题。中国必将加速芯片自主化进程，预计2025年AI芯片国产化率有望突破40%。对英伟达而言，若不能彻底解决技术合规问题，恐将彻底失去中国高价值算力市场。
这起事件是数据主权与技术霸权的正面碰撞。中国在核心技术领域对安全风险秉持“零容忍”态度，法律成为有力反制工具；英伟达则陷入两难，在满足美国监管与保住中国市场间艰难抉择，战略骑墙的代价愈发高昂。而国产芯片迎来历史机遇，华为昇腾等企业顺势崛起，国产芯片替代从“备选”升级为“必选”。
投资者需认清局势，短期规避英伟达供应链，关注国产算力、网络安全板块；长期则要警惕地缘政治对科技产业链的持续冲击，在科技投资的浪潮中，紧跟技术主权与数据安全的风向，方能把握机遇，规避风险。
国家网信办就H20安全风险约谈英伟达
根据今日霍州网报道，国家互联网信息办公室于7月31日约谈英伟达，要求英伟达就对华销售H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。
SMIC年报指出先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，当前国内的运算类上市公司的规模与海外大厂依然存在较大的差距，先导产业有望驱动工艺节点不断迭代，受制于中美科技博弈，国产AI芯片的国产化迫在眉睫，产业链自主可控为重中之重。当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升国产算力芯片的国产化率。尽管基于新工艺节点的新产品良率爬坡需要一定时间的积累，但随着国产算力芯片及集群的性能通过软件算法及硬件迭代逐步接近海外大厂，有望带动半导体产业链国产化新一轮结构性机遇。
国内AI算力芯片正在加速基于国产化供应链的落地，当前主要以华为昇腾、寒武纪和海光信息为主，沐曦（拟科创板IPO，已提交申报稿）、燧原科技、壁仞科技（拟港股IPO）、摩尔线程（拟科创板IPO，已提交申报稿）拟上市以支持长远发展。沐曦股份表示，其在研训推一体产品曦云C600正在基于国产供应链推进。摩尔线程表示，正与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证，并联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试，提升互联密度、性能、降低功耗，实现先进封装测试国产化。
国产算力短期内明显跑输海外算力链，建议关注后续DSR2模型更新后的行业Beta机会：海外算力链二季度之所以能跑出持续行情，核心原因是“算力-模型-数据-应用”的飞轮效应在北美市场初现，头部厂商已经似乎跑通了生成式AI的商业闭环。因此，我们认为后续国产开源SOTA模型的更新及带来的流量红利是否持续，成为了国产算力链是否能持续上涨的重要理由。另外，由于部分先进算力/互联芯片供应链受贸易摩擦影响在大陆以外地区采用先进制程流片封装困难，国产供应链产能的扩张，良率的提升也是国产算力板块股价驱动的重要因素。中长期来看，采用国产算力构筑AI发展闭环是大势所趋，上述股价压制因素有望在今年三季度起逐步得到解决。
建议关注：国产算力芯片、互联芯片、端侧SoC、PCB/PCBA，光模块及元器件等。
