金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，中科意创（广州）科技有限公司申请一项名为“一种嵌入式的混合并联功率模块封装结构、封装方法及主驱逆变器”的专利，公开号CN120454511A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请属于半导体封装技术领域，公开了一种嵌入式的混合并联功率模块封装结构、封装方法及主驱逆变器。该封装结构包括：基板；设置在基板的表面的多层PCB板；第一功率芯片组，内嵌在多层PCB板的凹槽中；第二功率芯片组，内嵌在多层PCB板的凹槽中；第一驱动芯片组，用于驱动第一功率芯片；第二驱动芯片组，用于驱动第二功率芯片；设置在多层PCB板的表面的变压器阵列，变压器阵列的输出端与第一驱动芯片组的输入端和第二驱动芯片组的输入端进行连接；铜层，设置在多层PCB板远离基板的表面，用于作为输入电流的电源接入点；去耦网络，通过分支电路跨接于相邻的铜层之间。
天眼查资料显示，中科意创（广州）科技有限公司，成立于2025年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本714.4647万人民币。通过天眼查大数据分析，中科意创（广州）科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
