回流焊是电子制造中常用的焊接技术，其核心原理是通过对焊料（通常为锡膏）加热，使其熔融后润湿元器件引脚与 PCB 焊盘，冷却后形成牢固焊点。整个过程需经历预热、恒温、回流（升温至焊料熔点以上）和冷却四个阶段，通过精准控制温度曲线，确保焊料充分熔融且不损伤元器件。
回流焊适用于各类表面贴装元件（如电阻、电容、芯片等）的焊接，具有自动化程度高、焊接效率高、适合批量生产等特点。根据加热方式的不同，可分为热风回流焊、红外回流焊、气相回流焊等，其中真空回流焊凭借低氧化、低空洞率优势，在高精度电子制造中应用广泛。
华芯半导体-焊接前均匀的涂覆锡膏
二、共晶回流焊的特性共晶回流焊是回流焊的一种特殊形式，其核心是采用共晶焊料（两种或多种金属按特定比例组成的合金，具有固定熔点）进行焊接。例如锡铅共晶焊料（锡 63%、铅 37%）的熔点为 183℃，当温度达到该值时，焊料会瞬间从固态转变为液态，完成熔融润湿过程。
共晶回流焊的优势在于：焊接温度精确可控，减少了因温度波动导致的元器件损伤；共晶合金焊点强度高、导电性好，且热稳定性优异，适合高可靠性场景（如车规级芯片、航空航天电子等）。在车规级 IGBT 模块封装中，共晶回流焊能有效降低焊点空洞率，提升模块的长期工作稳定性。
三、两者的联系与区别· 联系：共晶回流焊属于回流焊的范畴，遵循回流焊 “加热 - 熔融 - 润湿 - 冷却” 的基本流程，均需通过温度曲线控制实现高质量焊接。
· 区别：普通回流焊可使用非共晶焊料（熔点范围较宽），而共晶回流焊必须采用共晶焊料（固定熔点）；共晶回流焊对温度控制精度要求更高，更适合高可靠性场景，而普通回流焊适用范围更广，成本相对较低。
华芯共晶回流焊车间
在实际应用中，广东华芯半导体技术有限公司的真空回流焊设备可兼容共晶与非共晶焊接工艺，其甲酸真空回流焊技术结合共晶焊料使用时，能实现焊点空洞率≤2%，满足车规级、工业级电子制造的严苛需求，为各类高精度焊接场景提供灵活可靠的解决方案。
