C114讯 2月6日消息（水易）近日，『半导体』代工厂Tower Semiconductor表示，公司将与『英伟达』合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T『数据中心』光模块。此次合作的重点在于实现与『英伟达』网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。
Tower Semiconductor的SiPho平台相较于原有硅光子方案，数据传输速率最高可提升一倍，为光连接提供了更高的带宽和吞吐量，提升了AI基础设施上的应用性能。
“我们很自豪能提供先进的高速技术，以满足『数据中心』和AI领域严苛的需求。”Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示，“我们将持续对锗硅与硅光平台进行大量投资，以支持生态系统的性能、可扩展性和制造性，助力客户推进下一代『数据中心』架构演进。”
“AI的指数级增长推动了对新型高速、可扩展网络的需求，以连接AI基础设施。”『英伟达』网络事业部高级副总裁Gilad Shainer表示，“『英伟达』正与Tower Semiconductor合作，共同推进生态系统发展，通过下一代硅光子技术实现更高效的AI基础设施部署，并大规模加速AI应用。”
据悉，Tower Semiconductor的SiPho平台针对高速光互连进行了优化，使其成为AI基础设施、『数据中心』网络和先进电信领域领军企业的理想代工合作伙伴。
