一把“光刀”切出新型『芯片』大市场 单片耗时从一天降至15分钟
在一片1厘米厚的碳化硅晶锭上，使用金刚线可以切出10片500微米厚的碳化硅晶圆，但每切1片需用时1天，晶锭损耗率高达50%。 在一系列创新技术加持下，这台设备变成“三头六臂”的哪吒，可将激光聚焦深度精密控制…
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7 月 22 日消息，韩媒 chosu 今天（7 月 22日）发布博文，援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。 将…
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证券之星消息，根据『天眼查APP』数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“『芯片』封装结构及电路系统结构”，专利申请号为CN202422382012.7，授权日为2025年7月22日。 …
复坦希UVLED解胶机：晶圆『芯片』解胶新方案，冷光固化更精准(复坦希科技)
传统解胶方式常因光源不稳定导致UV切割膜胶带固化不均，或因温度过高损伤『芯片』，而复坦希（北京）电子科技有限公司研发的UVLED解胶机，以“冷光固化+精准控制”为核心优势，成为晶圆『芯片』自动解胶的理想选择。复坦希U…
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K80 Pro搭载『骁龙』8至尊版，它是第二代3nm工艺制程，4.32GHz双超大核，综合跑分可达319万，不过有网友跑出260万左右，这也是正常的，跟内存版本、环境温度等有关，跑分并不能代表体验，而搭配12n…
算力强“芯”记：海光信息如何携手产业走好融合创新路
值得一提的是，这些合作案例不仅覆盖人工智能、云计算、大数据、存储、网络云等数字技术领域，更拓展至核心应用、终端应用、可信数据空间以及低空经济等多场景应用，验证国产『芯片』性能实力的同时，更打造了一套可复制借鉴的…
黄仁勋：链博会变装秀H20『芯片』复活自动驾驶黄金赛道等(黄仁勋讲中文视频)
长尾关键词：黄仁勋链博会变装秀、H20『芯片』复活内幕、黄仁勋说服美国监管层、黄仁勋的焦虑与野心、自动驾驶黄金赛道、人形『机器人』️发展机遇、数字孪生科技趋势、黄仁勋科技影响力、『英伟达』掌门人的传奇、黄仁勋对中国市场的…
小米自研『芯片』玄戒O2预计明年6月亮相，将覆盖全终端包括车机(小米自研『芯片』玄机)
7月21日，据博主智慧皮卡丘透露，小米的自研『芯片』项目玄戒O2正在推进中，目标是实现全终端覆盖，包括汽车领域。玄戒O2预计将在明年6月前后亮相，继续采用台积电3nm工艺，GPU性能有望显著提升。此外，小米还在积…
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CCD相机📷️在图像信息的摄取、记录方面独具特色，并且具有体积小、功耗小、成像技术工作稳定、分辨率高、灵敏度高、可靠性好等诸多优点，现已被广泛地应用于测量行业中的传感器使用。iKon-L 936 系列高灵敏度科…
高迈微电子申请节省存储空间的图像传感器校正算法专利，对MCU的需求或者『芯片』本身的要求较低(成都高迈微电子有限公司)
金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都高迈微电子有限公司申请一项名为“一种节省存储空间的图像传感器校正算法”的专利，公开号CN120343423A，申请日期为2024年09月。 专利摘要…
红米K80至尊版突然不香了，徕卡影像+无线🛜充电，16GB+1TB跳水2025元(红米k80至尊版和红米k80pro哪个好)
对于夜猫子来说，小米14的3840Hz高频PWM调光+DC调光就像是一道护眼“金钟罩”，再配合杜比视界、HDR10+和ProHDR显示，你甚至会觉得用它看片，比在电视上还过瘾。 性能方面，小米14搭载第三代…
小米自研『芯片』玄戒 O2 研发进展披露：将实现全终端应用布局，其中涵盖智能车载终端领域(小米自研『芯片』玄戒谁代工的)
这一决策背后，是小米对智能汽车未来发展趋势的深刻洞察：随着汽车逐渐从交通工具向智能移动终端转型，『芯片』算力成为决定车辆性能与用户体验的关键因素。延续此前的技术路线，玄戒O2 将继续采用台积电 3nm 工艺制程…
印度28nm『芯片』梦：战略雄心与现实困境的十年差距(印度『芯片』产能)
但翻开『半导体』产业的地图，这个2025年才能量产的28nm工艺，距离台积电2nm量产已落后整整六个技术世代。当印度还在调试28nm产线时，中国早在2011年就实现了该制程量产，2019年更突破14nm工艺。中国…
苹果新一代iPad Pro有望前置双摄像头 最快10月份推出(苹果新一代iPad Pro)
不过，从外媒最新的报道来看，除了升级M5『芯片』和新一代的操作系统，最快10月份将推出的iPad Pro，前置摄像头也有望升级为双摄。新一代的iPad Pro有望升级前置双摄像头，源自长期关注苹果的一名资深记…
智立方：已推出多款光通信CPO『半导体』设备(智立方是什么)
金融界7月21日消息，有投资者在互动平台向智立方提问：您好，请问公司的CPO设备是否已经开始出货，头部大厂是否有意向，谢谢！ 公司回答表示：您好，公司在光通信CPO『半导体』领域推出了多款设备，包括光『芯片』排巴机、…
超高频RFID标签『芯片』，2025年全球市场销售额达4.35亿美元💵(超高频rfid标签『芯片』)
2025-2031年，全球市场规模将以16.58%的CAGR扩张，中国将凭借“成本优势+场景创新”主导亚太市场，并在全球竞争中实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。唯有通过“技术自主化+生态协同化+市场全球化”的三…
报道：『英伟达』H20库存有限，且没有复产计划(『英伟达』205)
据科技媒体TheInformation20日报道，『英伟达』已告知中国客户，其为中国市场定制的H20人工智能『芯片』库存有限，并且目前没有计划重启生产。 今日霍州此前报道，黄仁勋透露，美国已批准H20『芯片』销往中国，…
科学家构建理想弹道输运晶体管，实现二维硒化铟『半导体』重大跨越(科学家理想作文)
回顾过往，自 2016 年起进入硒化铟『半导体』研究领域，姜建峰一路见证并参与了这项前沿材料从实验室概念到有望大规模集成的全过程：2019年，他和所在团队发表了首篇关于硒化铟电子器件的论文；2023 年，他和…
清华大学研究团队在晶圆级『芯片』领域取得重要进展(清华大学研究团队最新突破)
以胡杨教授为骨干，团队提出了晶圆级『芯片』“计算架构”与“集成架构”两大核心设计方法，本次ISCA的三项成果分别面向计算架构问题、集成架构问题与大模型推理任务映射问题开展研究，构建了晶圆级『芯片』“计算架构-集成架构…
『英伟达』H20重回市场，但中国『芯片』过去三个月已爆单，美国陷阱落空(『英伟达』h20重回市场了吗)
这话不是夸张，看看美国的动作就知道 —— 他们刚允许『英伟达』向中国出口 H20『芯片』，原因很直白：华为已经拿出了同级别产品，再不卖，中国市场就没『英伟达』什么事了。 西方文明靠制裁和联盟压制对手，而中国讲究互利共…
瑞芯微推出端侧算力协处理器『芯片』RK182X等三项新品(瑞芯微深度分析)
近日，瑞芯微在其主办的第九届瑞芯微开发者大会上展出三项新品，分别是端侧算力协处理器『芯片』RK182X、4K视觉『芯片』RV1126B以及音频处理器RK2116。上证报今日霍州讯（记者 孔令仪）近日，瑞芯微在其…
西安智多晶技术再突破：自研FPGA『芯片』实现4K高清图像近实时传输(智多晶怎么样)
『明星』️科创企业西安智多晶微电子有限公司近日公开展示了一项突破性技术成果——基于自主研发现场可编程门阵列（FPGA）『芯片』的高清图像传输方案，成功实现4K超高清画面近乎“秒传”的流畅体验，展现了国产FPGA在高性能…
联发科天玑9500e首曝：对标高通『骁龙』8系(联发科天玑9500部分细节曝光)
快科技7月19日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科除了推出正统迭代旗舰『芯片』天玑9500之外，还会推出天玑9500e，它是天玑9400+的升级版，基于台积电3nm工艺制程制造，对标高通即将推出的旗舰『芯片』SM884…
曝『英伟达』H20供应有限，且不打算重启生产(『英伟达』p2010)
7月20日消息，据外媒报道，『英伟达』已告知中国客户，其为中国市场定制的H20人工智能『芯片』库存有限，并且目前没有计划重启生产。 7月15日，『英伟达』官方发布信息称，『英伟达』将恢复H20在中国的销售，并宣布推出面向中国…
