苹果新款Mac Studio：M4 Max与神秘M3 Ultra『芯片』来袭？
据悉，这款设备或将搭载苹果最新研发的M4 Max『芯片』和一款前所未有的M3 Ultra『芯片』。值得注意的是，M4Max『芯片』此前仅在2024年发布的MacBook Pro中惊艳亮相，而M3 Ultra『芯片』则显得尤…
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万亿级黄金赛道！MCU『芯片』龙头股曝光，这三家公司或成“下一个『宁德时代』”！
瑞萨电子、德州仪器等国际巨头已推出性能提升400%的AI MCU产品，而国产厂商如兆易创新、国芯科技也在加速追赶。 核心优势：国内MCU市占率第一，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子三大领域，2023年上半…
安凯微：推出内置RISC-V内核低功耗蓝牙『芯片』AK1080系列
中证智能财讯 安凯微（688620）3月5日公告，公司于近日推出物联网蓝牙音频『芯片』AK1080系列。公司将持续关注市场动态，依托核心技术积累，为客户提供涵盖音频、视频、语音、图像、图形等全方位的多媒体体验的芯…
『骁龙』8Gen3性价比之王，16GB+512GB跌至2465元，荣耀全面崛起
你可以随时掏出上万元买台手机，难道学生党也应该如此吗？ 咱们就说荣耀GT这款手机吧，这款手机的性能可不弱，搭载了『骁龙』8Gen3旗舰『芯片』，这是2024年高端手机搭载的顶级『芯片』，虽然在2025年被『骁龙』8至尊版给打…
『英伟达』、博通测试英特尔18A制程，代工合作能否成真？
NVIDIA和博通两大公司正对Intel的18A技术进行深度测试，这一举动被视作Intel代工服务能否赢得数亿美元💵制造合同的关键。一旦这些IP模块通过认证，预计它们将在数百万颗『芯片』中得到广泛应用，这将极大地推…
“阿里玄铁C930”『芯片』独家代理脱颖而出，两市唯一合作商，3月妖王就看它！
同时，阿里已与多家企业建立了合作关系，共同致力于RISC-V架构的推广与进步。这些合作伙伴涵盖了『芯片』制造商、软件开发商和系统集成商等多个领域，它们将为玄铁C930提供全面的支持与服务。 第二家：“阿里玄铁9…
【苹果】新款Air官宣本周发布
来源：小白测评 此前彭博社记者Mark Gurman爆料称苹果近期将会发布M4『芯片』版MacBook Air、新款iPadAir以及入门级iPad，今日苹果CEO库克正式官宣。 如上图所见，库克表示本周将带来…
北京君正：公司持续研发21nm和20nm工艺DRAM产品，预计今年提供样品
金融界3月4日消息，北京君正披露投资者关系活动记录表显示，公司在21nm和20nm工艺的DRAM产品上持续研发，预计今年可向客户提供样品，并计划进行后续工艺更新。此外，公司在SOC『芯片』中集成了自研的关键模块，…
从2999元跌至1849元，昆仑玻璃+鸿蒙系统+麒麟『芯片』，售价更亲民
华为nova系列一直以来都是年轻人喜爱的自拍🤳神器，而nova12更是把自拍🤳体验推向了新高度。 对于一款搭载高刷屏、自拍🤳神器、超快充电、信号强悍的手机来说，1849元这个价格的确让人心动。如果你不是极致性能党…
高刷电视选错毁体验！内行人为何力荐海信电视E7N Pro？
最近几年，随着主机游戏画质的不断提升，游戏玩家对电视的要求也越来越高，其中高刷电视逐渐成为玩家们的新宠，尤其是追求极致体验的核心玩家。新一代信芯AI画质『芯片』能够针对不同的游戏场景和内容，逐帧优化画面的清晰度、…
北京君正：公司SOC『芯片』集成自研的关键模块 包括CPU、VPU、NPU、ISP等
每经AI快讯，3月4日，北京君正(300223.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司的SOC『芯片』集成了公司自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU、ISP等，不同计算『芯片』产品有不同的配置。计算『芯片』主要面…
6月杭州EAC2025展商推荐 | 苏州芯路『半导体』重磅展示激光雷达领域系列专用『芯片』！
SRS4203S是一款集成的单通道低压侧激光驱动器产品，可以与激光雷达应用中的大多数EEL或VCSEL配合使用，并提供高达60A~80A的峰值电流（取决于激光器），最小脉冲宽度为2ns。 SRS4204S是…
苹果官宣本周发Air系列新品 疑似新M4 MacBook Air
苹果CEO库克今天在『社交媒体』上官宣，本周将会迎来Air系列新品，结合此前的消息来看，预计苹果将会带来搭载M4『芯片』的全新MacBookAir机型。随着iPhone 16e的发布告一段落，本周苹果的焦点将转向M…
裕太微电子与南京邮电大学携手共推以太网技术发展
自研发中心项目正式落成以来,双方在推动高速有线通信『芯片』行业高质量发展、促进校企合作及优势互补方面已取得显著成效。此次合作聚焦于以太网传输『芯片』技术的研发创新,为裕太微电子带来了诸多发展机遇。南京邮电大学的优秀…
120Hz流畅屏 4800万双摄，iPhone16 Pro降价创新低，你值得拥有！
与前代A17 Pro相比，A18Pro在神经引擎的速度上提升了两倍，内存子系统带宽也增加了17%，无论是日常使用，还是高强度的应用和游戏，iPhone 16 Pro都能提供流畅的体验。这个价格无疑让iPho…
旗舰手机推荐！这3款机型几乎无人吐槽，懂行的人都在买
。 说真的，vivo X200Pro的影像能力再次定义了“手机摄影天花板”，尤其是2亿像素长焦的细节表现和夜景优化，几乎模糊了手机与专业相机📷️的界限。主打全能体验，荣耀Magic7 Pro搭载高通『骁龙』8至尊…
139元的洋垃圾手机，『骁龙』835+2K高分屏，还带HiFi音乐『芯片』
性能上，它是2017年的手机，搭载了当时最强的高通『骁龙』835处理器，存储组合为4G+64G。 虽然这机器支持IP68防水，但毕竟上了年头，二手普遍密闭性受损（就算不拆后盖，摔多了也会造成密封性变差），就当不…
MWC 2025：英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施
集成AI功能的英特尔至强6系统级『芯片』，与前几代产品相比，可带来高达2.4倍的无线🛜接入网（RAN）容量提升，和70%的每瓦性能提升；集成的人工智能加速器将AI RAN性能提升了高达3.2倍；与5G核心网解决方…
氧化铝在『半导体』碳化硅在行业中的重要地位 京煌科技
通过进一步优化纳米氧化铝的制备工艺，提高其纯度和球形度，开发与碳化硅材料更适配的化学试剂配方，实现化学腐蚀与机械研磨的精准协同，有望进一步提升碳化硅晶圆的抛光质量和效率。 抛光液中的球形纳米氧化铝作为实现第三…
古尔曼：苹果公司近期将推出多款新品
马克・古尔曼报道，苹果公司近期将推出多款新品，其中包括备受期待的 M4 『芯片』版 MacBook Air、新款 iPad Air 以及入门级iPad。古尔曼指出，MacBook Air 的发布“迫在眉睫”，而…
高端化受阻，联发科如何突破困境？
2025年，随着RISC-V挑战ARM霸权、AIoT场景爆发与智能汽车算力需求激增，联发科需在三个维度实现质变：一是以“压强式研发”突破制程与架构依赖，将研发占比提升至30%以上；二是以开源生态重塑开发者关…
（展会预告）普利生诚邀您参加2025第五届类器官大会展位21号
3月7日至8日，上海普利生三维科技有限公司（以下简称“普利生”）将于展位号21号参加上海中庚聚龙酒店举行的第五届类器官大会。作为国内最先召开的类器官大会之一， 本次大会共计为3000+行业同仁、200+…
国产SiC器件飞跨电容三电平取代2000V器件两电平MPPT升压方案
BASiC基本『半导体』B3M013C120Z与B3D80120H2组合而成的1500V地面电站大组串MPPT升压方案，凭借高效率、高可靠性、高功率密度及成本优势，正在快速取代老旧的2000V耐压器件的两电平M…
阿里“玄铁C930”『芯片』独家代理商曝光，外资重仓抢筹，远超5倍深圳华强！
2月28日消息，在昨日的2025玄铁RISC-V生态大会上，阿里达摩院旗下玄铁公布了其最高性能处理器C930，这也是玄铁首款『服务器』级处理器，将在3月正式交付！ 这家公司不仅携手阿里平头哥布局RISC-V生态…
国内第一款『服务器』级CPU问世，阿里玄铁开源RISC-V架构『芯片』将加速AGI目标
作为阿里集团内部唯一基于RISC-V的自研『芯片』业务，也是阿里达摩院唯一盈利业务，玄铁将锚定与阿里AGI目标一致的高性能、AI两大方向，目前玄铁团队推动了超过30%的RISC-V高性能处理器落地应用，加速RI…
彻底瞒不住了！阿里玄铁930C『芯片』独家代理脱颖而出，3月最强妖王就看他！
发布预告：阿里巴巴达摩院在RISC-V架构处理器研发方面取得了显著进展，玄铁C930作为旗舰级处理器，其发布将进一步推动RISC-V架构在全球范围内的普及和应用。 阿里已经与多家企业达成了合作关系，共同推动…
全志『芯片』在智能家居中的应用方案
在智能家居领域蓬勃发展的当下，全志『芯片』凭借其卓越性能与特性，成为众多『智能设备』的核心动力。 此外，全志『芯片』丰富的接口支持多种外设连接，可轻松适配温湿度传感器、光照传感器等，实现智能家电的精准环境感知与自动调节，…
OPPO Find X7 Ultra：哈苏人像+国密『芯片』，这质感让单反党破防
它的性能强大到能轻松应对各种应用和游戏，就算是复杂的AR应用也不在话下。高端手机不仅要性能强大，也要能保护用户的隐私，OPPO Find X7 Ultra就做到了这一点。摄像头性能卓越、屏幕显示效果惊艳、性能…
『英伟达』N1X『芯片』工程机亮相Geekbench，联发科合作『Windows』 on Arm『芯片』来袭？
尽管目前关于N1X『芯片』的详细数据并不多见，但联想官方已证实其存在，并透露该『芯片』有望被应用于未来推出的某款16英寸YOGA二合一笔记本📓中。 随着『英伟达』与联发科合作的深入，以及市场对Arm架构笔记本📓的日益认可，…
印度称2025年将拥有首款“国产『芯片』”，已启动对8.5万名『工程师』的培训计划
3月1日，据参考消息援引拉美社报道，印度铁道、通信以及电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙日前表示，印度今年将拥有首款国产『芯片』。这表明这个南亚国家在『半导体』制造领域取得重大进展。印度为此欢欣鼓舞。在印度中央邦…