当我们进入PlayStation 4Xbox OneNintendoSwitch时代,技术进步放缓已初见端倪,但价格下降仍遵循熟悉的模式:中期的PS4 Slim和Xbox One S采用16nm处理器(…
华为nova 14系列将带来标准版、Pro、Ultra三款不同机型,满足不同用户的需求。nova 14 Pro和nova 14 Ultra则可能配备麒麟9系旗舰芯片,性能较前代有显著提升,为追求高性能的用户带…
2025年5月2日,三星官宣Galaxy Z Flip7将搭载 自研Exynos 2500芯片 ,成为首款放弃高通方案的折叠旗舰。技术威慑:官宣2026年骁龙8 Elite 2将采用 台积电3nm+三星2…
vivo在5月份首款新机已官宣,将会在5月9日全新开售,这次的机型是vivo Y300GT,预计达到中端级别。后盖为全等深微曲设计,提升手感与贴合度。 据曝光,vivo Y300 GT新机搭载两大芯片,分…
据X平台知名博主Jukanlosreve透露,三星即将推出的旗舰机型Galaxy S26,将搭载自家研发的Exynos 2600处理器,但这一配置主要面向欧洲市场。面对这一差距,三星仍需在下半年进一步优化其2…
金融界 2025 年 5 月 5 日消息,国家知识产权局信息显示,展讯通信(上海)有限公司申请一项名为“通信芯片及其 DDR访问方法、仲裁器、电子设备”的专利,公开号 CN119917424A,申请日期为 …
回顾历史,当年日本在芯片领域遭遇美国封锁,但最终硬生生挺过了这一关,成为全球第二大芯片制造国。全球芯片巨头在中国的年销售额往往占到三分之一甚至更多,断了生意渠道,最终只会让自己的企业失去增长机会,尤其是像英…
作为业界首款集2.4 GHz与5 GHz双频Wi-Fi 6于一身的RISC-V架构SoC,ESP32-C5不仅搭载了Bluetooth5(LE)技术,还全面支持IEEE 802.15.4协议栈,其中涵盖了…
结构:属于近存计算,DRAM与逻辑芯片采用3D堆叠工艺封 装在一起,在1片逻辑芯片上堆叠多层DRAM芯片,逻辑芯片指GPU、CPU、NPU等计算芯片、右图中为紫色的Logic Die, DRAM芯片图中仅…
专利摘要显示,本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构,涉及封装技术领域,包括基板,基板的顶端设置有封装体,封装体的内部且位于基板的顶端设置有粘接层,粘接层的顶端设置有指纹识别芯片;指纹识别芯片的两侧均设置…
现在主流的屏幕方案里,普通磨砂屏的抗反射效果较好,但会牺牲画质,画面总像蒙着层纱似的泛白;有些高端电视贴的低反膜则指标不治本,光线透过膜材到达液晶层后还会经过二次反射,室内光线柔和时画面还行,可遇到强光该起光…
这玩意儿能让《暗黑破坏神2》的画面更炫酷,但在硅谷大佬们眼里,显卡不过是给游戏玩家准备的“高级玩具”。看着如今市值超3万亿的英伟达,连马斯克都在吐槽:“黄仁勋的芯片快比我头发还多了。” 就像100年前的通…
这也将是第一款搭载自家 Exynos AP 的三星折叠屏产品。 除了上述两款新机,有消息称三星此次还会推出一款入门款折叠屏手机——GalaxyZ Flip7 FE。 还有消息显示,三星 Galaxy S2…
据最新爆料,三星即将发布的Galaxy Z Flip7将首发三星3nm芯片,大胆启用自家Exynos 2500,而非此前盛传的高通骁龙8Elite。 有消息称,三星已经承接了高通部分2nm芯片订单,这进一…
讲实话,iQOO首发骁龙芯片,如果说小米没压力“那绝对是吹牛的”永远记住小米一直都是骁龙的常驻首发选手,而如今没能抢到骁龙第四代 8S的首发权,一方面是小米并没有看重这个处理器,第二个就是骁龙和iQOO背后…
【太平洋科技快讯】4月30日消息,关于三星下一代折叠屏 Z Flip7 的处理器选择,目前存在不同说法。今日最新爆料消息则表示 Galaxy ZFlip7 仍将搭载三星自家的 Exynos(猎户座) 250…
这将是该系列首次使用Exynos芯片,因为此前三星的折叠手机一直使用的是高通骁龙芯片。此前有诸多报道指出,三星今年可能会将Exynos芯片重新引入其折叠手机产品线,最初预计会从Z Flip FE开始,该机型…
技术定位:国产芯片龙头,为小米仿生四足机器人“铁蛋”提供Allwinner MR813芯片,负责运动控制、AI算力及多模态交互功能。 战略价值:地平线的“车-机-人”算力平台,为小米构建“智能汽车+机器人”…
这种技术突破,在安防领域已经显现威力——海康威视和大华股份这两大行业巨头的设备里,每三套智能系统就有两套用着国科微的芯片。 说到市场表现,有个数据特别有意思:2023年他们的AI芯片收入占比还只有32%,今年…
在机身防护方面,“燃” 色版本背部采用了悬浮式光刻纹理,不仅美观,还通过独创的 “磐石缓震结构”,在手机四角内置高弹缓震材料,经过 1.5米跌落测试后,屏幕完好率提升 150%。它在外观设计上独具辨识度,…
在机身正面,vivo Y37c这款智能手机采用了水滴屏的设计方案。 显示方面,vivo Y37c这款智能手机采用一块6.74英寸的1600*720分辨率LCD直屏,屏幕支持60Hz刷新率,支持全局DC调光,通…
技术进步后,封装变得更加重要和复杂,它不仅要保护芯片,还要负责有效的散热和电气连接。金属导电性能佳,常用于引脚等关键部位,就好比电路中的桥梁;塑料成本低、易加工,常用于外壳封装,就像为芯片穿上轻便的外衣;而陶…
以华为Pura70系列为例,这款高端机的售价也是一降再降,其实也是为了给新机让路,但是从综合配置上来看,华为Pura70仍然有着很大的优势,该机各个方面的表现都很优秀。 它搭载麒麟9000S1芯片,虽然型号后…
垂直深耕,推动产业链升级:展会携手龙头企业、行业协会和学术机构,围绕半导体材料、IC设计、集成电路制造、电子元器件等领域,举办多场高端论坛和技术交流会,如“智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛”“全球先进半导…
在半导体行业中,精密的设备和高可靠性的零部件是确保生产效率与产品质量的关键。在半导体行业中,压缩弹簧被用于解决复杂工艺中的关键问题,如压力控制、振动吸收以及精确位置调节等。在这一过程中,压缩弹簧负责提供稳定的…
OEXN表示,日本芯片测试设备制造商Advantest预计下一财年其营业利润将增长6%,这一增长主要得益于人工智能(AI)领域对芯片测试工具的强劲需求。这表明AI技术的发展正在为相关产业链带来新的增长机遇,芯…
据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了 40%的良率,这高于一般的 10% 起点,也好于此前同制程产品的不足 20%。 …
Intel此前已经官宣,18A工艺已进入风险试产阶段,将在下半年量产,首款产品是代号PantherLake的新一代酷睿Ultra处理器,明年还有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。 …
一加 13T 采用全新设计语言及工艺,搭载骁龙 8 至尊版移动平台,最高配备 16GB LPDDR5X + 1TB UFS 4.0 超大存储,配合独家自研“风驰游戏内核”技术,带来行业首发《某大型世界开放…
相较于同类4位MCU,CST4041B在三个方面建立优势:一是音频处理能力相当于集成专用协处理器,比软件解码方案节省60%功耗;二是1.5V临界工作电压拓展了纽扣电池应用场景;三是OTP存储器的成本仅为Fl…