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芯片

  • 我怀念便宜的游戏机:当芯片不再“瘦身”,降价神话就此终结

    我怀念便宜的游戏机:当芯片不再“瘦身”,降价神话就此终结

    1月前

    当我们进入PlayStation 4Xbox OneNintendoSwitch时代,技术进步放缓已初见端倪,但价格下降仍遵循熟悉的模式:中期的PS4 Slim和Xbox One S采用16nm处理器(…

  • 华为nova 14用上麒麟新U

    华为nova 14用上麒麟新U

    1月前

    华为nova 14系列将带来标准版、Pro、Ultra三款不同机型,满足不同用户的需求。nova 14 Pro和nova 14 Ultra则可能配备麒麟9系旗舰芯片,性能较前代有显著提升,为追求高性能的用户带…

  • 三星Z Flip7强上自研Exynos 2500,良率不足40%也要拼?

    三星Z Flip7强上自研Exynos 2500,良率不足40%也要拼?

    1月前

    2025年5月2日,三星官宣Galaxy Z Flip7将搭载 自研Exynos 2500芯片 ,成为首款放弃高通方案的折叠旗舰。技术威慑:官宣2026年骁龙8 Elite 2将采用 台积电3nm+三星2…

  • vivo新机官宣:5月9日,全新开售

    vivo新机官宣:5月9日,全新开售

    1月前

    vivo在5月份首款新机已官宣,将会在5月9日全新开售,这次的机型是vivo Y300GT,预计达到中端级别。后盖为全等深微曲设计,提升手感与贴合度。 据曝光,vivo Y300 GT新机搭载两大芯片,分…

  • 三星Galaxy S26搭Exynos 2600处理器,仅限欧洲市场?

    三星Galaxy S26搭Exynos 2600处理器,仅限欧洲市场?

    1月前

    据X平台知名博主Jukanlosreve透露,三星即将推出的旗舰机型Galaxy S26,将搭载自家研发的Exynos 2600处理器,但这一配置主要面向欧洲市场。面对这一差距,三星仍需在下半年进一步优化其2…

  • 展讯通信申请通信芯片及其 DDR 访问方法等专利,提高带宽利用率

    展讯通信申请通信芯片及其 DDR 访问方法等专利,提高带宽利用率

    1月前

    金融界 2025 年 5 月 5 日消息,国家知识产权局信息显示,展讯通信(上海)有限公司申请一项名为“通信芯片及其 DDR访问方法、仲裁器、电子设备”的专利,公开号 CN119917424A,申请日期为 …

  • 中方给足谈判机会,闭门会议召开,美放弃旧制度,黄仁勋说了实话

    中方给足谈判机会,闭门会议召开,美放弃旧制度,黄仁勋说了实话

    1月前

    回顾历史,当年日本在芯片领域遭遇美国封锁,但最终硬生生挺过了这一关,成为全球第二大芯片制造国。全球芯片巨头在中国的年销售额往往占到三分之一甚至更多,断了生意渠道,最终只会让自己的企业失去增长机会,尤其是像英…

  • 乐鑫ESP32-C5正式量产:行业首款双频Wi-Fi 6 RISC-V芯片来袭!

    乐鑫ESP32-C5正式量产:行业首款双频Wi-Fi 6 RISC-V芯片来袭!

    1月前

    作为业界首款集2.4 GHz与5 GHz双频Wi-Fi 6于一身的RISC-V架构SoC,ESP32-C5不仅搭载了Bluetooth5(LE)技术,还全面支持IEEE 802.15.4协议栈,其中涵盖了…

  • 半导体存储行业专题报告:近存计算3DDRAM,AI应用星辰大海

    半导体存储行业专题报告:近存计算3DDRAM,AI应用星辰大海

    1月前

    结构:属于近存计算,DRAM与逻辑芯片采用3D堆叠工艺封 装在一起,在1片逻辑芯片上堆叠多层DRAM芯片,逻辑芯片指GPU、CPU、NPU等计算芯片、右图中为紫色的Logic Die, DRAM芯片图中仅…

  • 广东矽格半导体取得一种指纹识别芯片封装结构专利,为指纹识别芯片提供物理保护

    广东矽格半导体取得一种指纹识别芯片封装结构专利,为指纹识别芯片提供物理保护

    1月前

    专利摘要显示,本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构,涉及封装技术领域,包括基板,基板的顶端设置有封装体,封装体的内部且位于基板的顶端设置有粘接层,粘接层的顶端设置有指纹识别芯片;指纹识别芯片的两侧均设置…

  • 三分钟学会大屏电视怎么挑!记住这五大原则,导购再不敢忽悠你

    三分钟学会大屏电视怎么挑!记住这五大原则,导购再不敢忽悠你

    1月前

    现在主流的屏幕方案里,普通磨砂屏的抗反射效果较好,但会牺牲画质,画面总像蒙着层纱似的泛白;有些高端电视贴的低反膜则指标不治本,光线透过膜材到达液晶层后还会经过二次反射,室内光线柔和时画面还行,可遇到强光该起光…

  • 黄仁勋:AI江湖“法则缔造者”,人工智能算力江湖的霸主地位能持续多久?

    黄仁勋:AI江湖“法则缔造者”,人工智能算力江湖的霸主地位能持续多久?

    1月前

    这玩意儿能让《暗黑破坏神2》的画面更炫酷,但在硅谷大佬们眼里,显卡不过是给游戏玩家准备的“高级玩具”。看着如今市值超3万亿的英伟达,连马斯克都在吐槽:“黄仁勋的芯片快比我头发还多了。” 就像100年前的通…

  • 考虑成本,曝三星Galaxy Z Flip 7采用自家Exynos 2500芯片

    考虑成本,曝三星Galaxy Z Flip 7采用自家Exynos 2500芯片

    1月前

    这也将是第一款搭载自家 Exynos AP 的三星折叠屏产品。 除了上述两款新机,有消息称三星此次还会推出一款入门款折叠屏手机——GalaxyZ Flip7 FE。 还有消息显示,三星 Galaxy S2…

  • 首发三星3nm芯片!曝三星Z Flip7喜提Exynos2500,硬刚骁龙8Elite

    首发三星3nm芯片!曝三星Z Flip7喜提Exynos2500,硬刚骁龙8Elite

    1月前

    据最新爆料,三星即将发布的Galaxy Z Flip7将首发三星3nm芯片,大胆启用自家Exynos 2500,而非此前盛传的高通骁龙8Elite。 有消息称,三星已经承接了高通部分2nm芯片订单,这进一…

  • 首批搭载骁龙第四代8S,vivo终于硬气了?小米怎么看!

    首批搭载骁龙第四代8S,vivo终于硬气了?小米怎么看!

    1月前

    讲实话,iQOO首发骁龙芯片,如果说小米没压力“那绝对是吹牛的”永远记住小米一直都是骁龙的常驻首发选手,而如今没能抢到骁龙第四代 8S的首发权,一方面是小米并没有看重这个处理器,第二个就是骁龙和iQOO背后…

  • 三星Galaxy Z Flip7或搭载猎户座2500芯片 预计5月量产

    三星Galaxy Z Flip7或搭载猎户座2500芯片 预计5月量产

    1月前

    【太平洋科技快讯】4月30日消息,关于三星下一代折叠屏 Z Flip7 的处理器选择,目前存在不同说法。今日最新爆料消息则表示 Galaxy ZFlip7 仍将搭载三星自家的 Exynos(猎户座) 250…

  • 无需担心!曝三星Z Fold7不会采用Exynos 2500芯片

    无需担心!曝三星Z Fold7不会采用Exynos 2500芯片

    1月前

    这将是该系列首次使用Exynos芯片,因为此前三星的折叠手机一直使用的是高通骁龙芯片。此前有诸多报道指出,三星今年可能会将Exynos芯片重新引入其折叠手机产品线,最初预计会从Z Flip FE开始,该机型…

  • 小米机器人芯片供应商有哪些?

    小米机器人芯片供应商有哪些?

    1月前

    技术定位:国产芯片龙头,为小米仿生四足机器人“铁蛋”提供Allwinner MR813芯片,负责运动控制、AI算力及多模态交互功能。 战略价值:地平线的“车-机-人”算力平台,为小米构建“智能汽车+机器人”…

  • 国产AI ISP推出,国科微底气拉满!跑出新巨头

    国产AI ISP推出,国科微底气拉满!跑出新巨头

    1月前

    这种技术突破,在安防领域已经显现威力——海康威视和大华股份这两大行业巨头的设备里,每三套智能系统就有两套用着国科微的芯片。 说到市场表现,有个数据特别有意思:2023年他们的AI芯片收入占比还只有32%,今年…

  • iQOO Z10 Turbo Pro 体验:性能续航双越级!2K元挡的六边形战士

    iQOO Z10 Turbo Pro 体验:性能续航双越级!2K元挡的六边形战士

    1月前

    在机身防护方面,“燃” 色版本背部采用了悬浮式光刻纹理,不仅美观,还通过独创的 “磐石缓震结构”,在手机四角内置高弹缓震材料,经过 1.5米跌落测试后,屏幕完好率提升 150%。它在外观设计上独具辨识度,…

  • vivo Y37c低调发售:内置5500mAh电池!

    vivo Y37c低调发售:内置5500mAh电池!

    1月前

    在机身正面,vivo Y37c这款智能手机采用了水滴屏的设计方案。 显示方面,vivo Y37c这款智能手机采用一块6.74英寸的1600*720分辨率LCD直屏,屏幕支持60Hz刷新率,支持全局DC调光,通…

  • 集成电路芯片封装技术解析与课后答案详解

    集成电路芯片封装技术解析与课后答案详解

    1月前

    技术进步后,封装变得更加重要和复杂,它不仅要保护芯片,还要负责有效的散热和电气连接。金属导电性能佳,常用于引脚等关键部位,就好比电路中的桥梁;塑料成本低、易加工,常用于外壳封装,就像为芯片穿上轻便的外衣;而陶…

  • 华为太突然了,12GB+512GB高配再降1701元,花粉终于等到了

    华为太突然了,12GB+512GB高配再降1701元,花粉终于等到了

    1月前

    以华为Pura70系列为例,这款高端机的售价也是一降再降,其实也是为了给新机让路,但是从综合配置上来看,华为Pura70仍然有着很大的优势,该机各个方面的表现都很优秀。 它搭载麒麟9000S1芯片,虽然型号后…

  • 2025武汉半导体与电子技术展览会:从芯片到未来,引领科技革命

    2025武汉半导体与电子技术展览会:从芯片到未来,引领科技革命

    1月前

    垂直深耕,推动产业链升级:展会携手龙头企业、行业协会和学术机构,围绕半导体材料、IC设计、集成电路制造、电子元器件等领域,举办多场高端论坛和技术交流会,如“智芯未来·人工智能及大模型芯片论坛”“全球先进半导…

  • 爱合发:压缩弹簧,半导体设备中的隐形功臣

    爱合发:压缩弹簧,半导体设备中的隐形功臣

    1月前

    在半导体行业中,精密的设备和高可靠性的零部件是确保生产效率与产品质量的关键。在半导体行业中,压缩弹簧被用于解决复杂工艺中的关键问题,如压力控制、振动吸收以及精确位置调节等。在这一过程中,压缩弹簧负责提供稳定的…

  • OEXN:日本Advantest预期年利润增长6%

    OEXN:日本Advantest预期年利润增长6%

    1月前

    OEXN表示,日本芯片测试设备制造商Advantest预计下一财年其营业利润将增长6%,这一增长主要得益于人工智能(AI)领域对芯片测试工具的强劲需求。这表明AI技术的发展正在为相关产业链带来新的增长机遇,芯…

  • 消息称三星电子 HBM4 内存逻辑芯片进展较佳但 DRAM 芯片面临困境

    消息称三星电子 HBM4 内存逻辑芯片进展较佳但 DRAM 芯片面临困境

    1月前

    据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了 40%的良率,这高于一般的 10% 起点,也好于此前同制程产品的不足 20%。 …

  • Intel 18A初战告捷!NVIDIA、IBM、博通争先恐后

    Intel 18A初战告捷!NVIDIA、IBM、博通争先恐后

    1月前

    Intel此前已经官宣,18A工艺已进入风险试产阶段,将在下半年量产,首款产品是代号PantherLake的新一代酷睿Ultra处理器,明年还有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。 …

  • 一加13T发布:6.32 英寸小屏+骁龙8至尊版芯片

    一加13T发布:6.32 英寸小屏+骁龙8至尊版芯片

    1月前

    一加 13T 采用全新设计语言及工艺,搭载骁龙 8 至尊版移动平台,最高配备 16GB LPDDR5X + 1TB UFS 4.0 超大存储,配合独家自研“风驰游戏内核”技术,带来行业首发《某大型世界开放…

  • 矽源特ChipSourceTek-CST4041B系列4位微控制器

    矽源特ChipSourceTek-CST4041B系列4位微控制器

    1月前

    相较于同类4位MCU,CST4041B在三个方面建立优势:一是音频处理能力相当于集成专用协处理器,比软件解码方案节省60%功耗;二是1.5V临界工作电压拓展了纽扣电池应用场景;三是OTP存储器的成本仅为Fl…

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