外媒：芯片产业的挑战与机遇来了
然而，随着全球半导体市场的竞争加剧，ASML的成就也折射出了一些国家和地区在半导体产业中的劣势。 以华为为例，其自主研发的麒麟9000S芯片在Mate60系列手机上的成功应用，不仅标志着中国芯片在高端智能手…
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中国科研团队成功人工合成超级钻石！硬度比黄金还硬
中国科研团队在人工合成超级钻石方面取得重要突破。此外，这项成果对于深入了解陨石中钻石的具体来源和重大地质事件也有重要意义。 这一突破性进展将对超硬材料和新型碳材料行业产生深远影响，并为我们提供新的可能性来改…
外媒：ASML终究无法离开大陆市场！
当ASML的光刻机在全球市场大放异彩时，中国芯片产业却并未因此感到威胁，反而加快了自主创新的步伐。未来，随着技术的不断进步和产业的不断升级，中国芯片产业有望在全球半导体市场中占据更加重要的地位，为中国的科技发…
印度，自研AI！
印度政府也积极推动政策支持，为本土科技公司提供资金和资源，以帮助它们在这一关键技术领域取得突破。美国和台湾在制造工艺和基础技术上的领先优势，使得印度即便通过自研努力，短期内也很难赶超现有的技术巨头。尽管这一目…
金刚石前沿应用来了：半导体散热新技术发布
它结合了在半导体器件散热领域中广泛得到应用的铜和具有出色热导能力的金刚石，通过独特的工艺，这两种材料被完美地结合在一起，实现了导热系数和热膨胀系数在两种原材料之间的平衡，从而达到了前所未有的散热效果。铜-金刚…
三星进军玻璃基板市场，借以强化整体半导体制造竞争力
在此之前，仅有英特尔等少数半导体企业在该领域有所动作，而安波福（Aptiv）、三星电机、LG Innotek等零部件与材料企业也在积极筹备。 此外，拥有玻璃基板后，三星电子将能够承接更多渴望制造高性能半导体的…
南通半导体晶圆车间不锈钢加热盘加工厂
家，承接各种非标晶圆车间设备加工，加工厂占地面积为2.5万+平方米，晶圆加热盘采用晶圆矩阵布局设计，能够实现对多个晶圆的同时均匀加热，确保高效，精确的温控，用于晶圆加工，热处理，涂布和退火等工艺，整个加工过程…
太空见证奇迹！国产碳化硅功率器件验证成功！
通过不断提升产品可靠性、加强高端碳化硅产业链的研发力度等措施，我国有望在第三代半导体材料领域取得更大的突破和发展。未来，我国应继续加强技术研发与创新力度、提升产品可靠性与性能水平、拓展应用领域与市场以及加强国…
传台积电将对7nm以下先进制程报价上调15%
在今年1月底的共和党国会议员会议上，统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 报导进一步…
锗多少钱一克今日价格：锗的四大特性
这使得锗在高温应用中具有优势，例如用于热传导板和热电偶等。 在金属市场中，锗这一元素一直备受关注，其价格波动牵动着众多行业从业者和投资者的心。不少人每日都在密切关注锗的市场行情，心中常存疑问：锗多少钱一克今日…
外媒：EUV光刻机或将到来了
更为关键的是，国产高端EUV光刻机的研发取得了重要进展，这一突破性消息无疑为整个半导体产业注入了强大的信心，EUV光刻机或将到来了！尽管这一言论可能带有夸张成分，但不可否认的是，缺乏EUV光刻机确实给中国半导…
日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世
2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发…
探秘光刻机：半导体制造的核心密码
关键词：光刻机技术、EUV 光刻、半导体制造、光刻机未来趋势 2. DUV 与 EUV 的技术差异 • 台积电的 7nm 制程：率先采用EUV 光刻技术，巩固了其在晶圆代工领域的领先地位。 未来，High…
美考虑对售华芯片实施额外限制
参考消息网1月30日报道 据美国之音电台网站1月30日报道，在最近出现的中企DeepSeek大模型“威胁”到美国人工智能领导地位之后，美国总统特朗普的商务部长提名人霍华德·卢特尼克暗示，他将对涉及中国的出口…
上海沛塬电子申请高频大功率封装模组及混合基板专利，保障散热能力大幅减小回路电感
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海沛塬电子有限公司申请一项名为“一种高频大功率封装模组及混合基板”的专利，公开号CN119361547 A，申请日期为2023年3月。 专利摘要显示…
应用材料公司申请沉积介电材料方法专利，用于在半导体应用中填充具有高深宽比的开口
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“沉积介电材料的方法”的专利，公开号 CN 119361416A ，申请日期为 2019 年 8 月 。 专利摘要显示，本发明…
日本将在 7 所大学建立半导体人才培养基地，让全国学生都能体验
据日经新闻报道，日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定的大学的教育项目，培养能够立即发挥作用的人才。
消息称京东方将进军半导体，计划今年下半年推出 CPU 玻璃基板试点生产线
据日经新闻 1 月 24 日报道，LCD 和 OLED 显示屏制造商京东方（BOE）正在寻求为下一代国产处理器生产玻璃核心基板。
三星电子宣布全面退出 LED 业务，聚焦功率半导体和 Micro LED 领域
据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子最近启动了业务架构的调整，其中半导体部门决定全面退出发光二极管（LED）业务。这一决定标志着继 2025 年 LG 电子退出后，韩国两大电子企业都退出 LED 业务。此前，三星电子主要生
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽
SK 海力士和韩国电子技术研究院放出的岗位吸引了三星大量资深工程师应聘，年轻员工也在另寻出路。
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2025 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长
SEMI 预估从 2025 年起全球硅晶圆出货量持续强劲增长，到 2027 年超越 2022 年高点。
英特尔前 CEO：拆分制造业务对英特尔和美国不利
英特尔近期因晶圆代工业务巨额亏损而陷入财务困境。多份报道称，英特尔正考虑将制造业务拆分为独立实体，类似于 AMD 曾将 GlobalFoundries 分拆的做法。然而，英特尔前 CEO 克雷格・巴雷特在《财富》杂志撰文指出，此举将损害英特
美国拟斥资 8.25 亿美元支持纽约州 EUV 光刻旗舰研发站点建设
该站点名为“EUV 加速器”，重点推进最先进的 EUV 光刻技术以及依赖于该技术的研发工作。
SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%
9 月份销售额同比上涨的地区有美洲（46.3%）、中国（22.9%）、除中国和日本外亚太其他地区（18.4%）和日本（7.7%），但欧洲有所下降（-8.2%）。
（更新）消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴
根据格芯与美国商务部今年 2 月 19 日签署的不具约束力的初步条款备忘录，美国政府拟向格芯提供约 15 亿美元直接补贴和约 16 亿美元贷款。
日本政府机构 NEDO 正式委托 Tenstorrent 培训多达 200 名芯片工程师
Tenstorrent 与合作方 LSTC 计划通过三个层次的课程计划为日本补充尖端 SoC 设计人才，在美培训属于高级课程。
SEMI：2025Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
SEMI 认为整个半导体供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷。
中国半导体协会：2030 年全球半导体市场规模有望达 1 万亿美元
中国半导体行业协会高级专家王若达今天在会上表示，过去 35 年中，全球半导体市场规模增长近 20 倍，年均增速达 9%。
美政府拟向数字孪生领域投资 2.85 亿美元，以期降低半导体制造成本
美国政府投资的项目目标在 5 年内将美国芯片开发和制造成本降低 35% 以上。将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短 30%
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务
业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约200 亿韩元（ 备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。
