半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充
MoneyDJ 昨日（11 月 21 日）发布博文，报道称台积电已通知海外设备供应商，暂时搁置明年的设备需求及安装计划，待后续情况再做评估。
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德国政府拟向该国半导体行业提供数十亿欧元补贴
德国境内的三大半导体项目规划目前有两个处于暂停状态，仅台积电控股子公司 ESMC 的成熟制程晶圆厂在稳步推进。
世界半导体贸易统计组织：预计明年全球半导体市场规模 6971 亿美元，同比增长 11%
据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到6971 亿美元。
SIA：2025 年 10 月全球半导体销售额 569 亿美元，同比增 22.1%
世界半导体贸易统计组织 WSTS 已将其对 2024 年全球半导体销售额的预测上调至 6269 亿美元，对应同比增幅 19.0%。
ICCAD-Expo 2025 大会 12 月 11-12 日在上海举行，邀请全球集成电路龙头企业参加
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IDC：预计 2025 年全球半导体市场规模同比增长 15%
2025 年半导体市场主要由 AI、HPC 需求增长的推动，其中内存部分增幅有望超过 24%。
SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元
今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元的纪录，未来两年分别同比增长 7.66% 和 14.78%。
SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴
路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终确定，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元（ 备注：当前约 33.46 亿元人民币）的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。
三星电子获美国 47.45 亿美元芯片补贴，较此前计划少 25.8%
美国商务部昨日（12 月 20 日）发布公告，根据 CHIPS 激励计划的相关规定，向三星电子提供最高 47.45 亿美元的直接资金补贴，比签署初步谅解备忘录时宣布的 64 亿美元补贴少 16.6 亿美元，降低约 25.8%。
消息称三星“洗牌”半导体封装供应链，转向“一对多”联合开发模式
韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术竞争力。
日本 6 家半导体企业就培养及获得人才展开合作，含索尼旗下公司及铠侠等
据日本共同社报道，索尼集团旗下的半导体公司及铠侠等 6 家日本国内半导体企业已开始为培养及获得人才而合作，各公司的工程师以大学生为对象介绍工作内容和职业规划。
集邦咨询：库存高企需求疲软，2025Q1 NAND 平均合约价预测降 10~15%、DRAM 降 8~13%
TrendForce 集邦咨询昨日（12 月 31 日）发布博文，预测 2025 年第 1 季度 NAND Flash 合约价环比下降 10~15%；DRAM 合约价下降 8~13%。
半导体 1419 亿美元增长 43.9% 领跑，带动韩国 2025 出口额 6838 亿美元创纪录
韩国产业通商资源部（MOTIE）周三报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024 年韩国出口额将创下 6838 亿美元（ 备注：当前约 5.01 万亿元人民币）的历史新高，超过 2022 年 6836 亿美元的历史纪录。
中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益
“半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。”
日本罗姆半导体更换总裁兼 CEO，此前预计 12 年来首度出现财年赤字
罗姆半导体现任董事会成员东克己将在 2025 年 4 月 1 日出任总裁兼 CEO，取代此前的松本功。
印度首批国产芯片今年推出，采用 28 纳米制程
在世界经济论坛期间，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批国产半导体芯片预计将于 2025 年亮相。
韩国将向半导体企业提供 17 万亿韩元低息贷款，现有税收抵免延长三年
韩国政府还计划于 2025~2027 年在半导体研发、商业化和相关人力资源培训方面投入约 5 万亿韩元。
面向未来数据中心场景，消息称三星、SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试
浸没式液冷可降低冷却能耗、减少机房噪声、避免外界振动与湿度对对服务器寿命的影响。
TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商
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消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
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目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。
ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资
这些企业要求荷兰内阁未来六年每年向半导体领域投资 1 亿~1.5 亿欧元，用于深化上下游荷兰企业间合作。
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。
推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装
MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。
3D 堆叠晶体管是未来：韩国半导体厂商周星工程研发 ALD 新技术，降低 EUV 工艺步骤需求
韩媒 The Elec 报道，韩国半导体公司周星工程（Jusung Engineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。
消息称 SK 海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录
《科创板日报》援引消息人士消息称，SK 海力士半导体（中国）有限公司已于 7 月 15 日被当地市场监管局移出经营异常名录。
美国推动在拉美建立芯片封装供应链
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
2025 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能
在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。
美国 SIA：2025 年二季度全球半导体行业销售额 1499 亿美元，同比增长 18.3%
美国半导体市场今年 6 月同比出现 42.8% 的巨额增长，中国市场的同比增幅也达到了 21.6%。
