深圳鸿合智远｜MO5155MO5156MO5157MO5356MO5357MO5358MO5359：温度补偿MEMS振荡器(TC-MOVC TC-MO)Super Low Jitter
在5G通信、物联网、汽车电子等领域的快速发展下，电子系统对时钟信号的精度、稳定性和环境适应性提出了更高要求。 总的来说，MO5155MO5156MO5157MO5356MO5357MO5358MO…
标签:"Low"相关文章
低热膨胀系数玻璃纤维布缺货：iPhone 17系列备货紧张
华尔街见闻从供应链获悉，由于低热膨胀系数（Low CTE）玻璃纤维布材料缺货，导致苹果新一代智能手机iPhone 17系列备货极为紧张。这种材料主要用于手机芯片封装基板、PCB和存储载板。目前，苹果正全力追迫…
如意讲干货：日入200+，有手就能做的简单项目，详细操作步骤看这里
接下来我给大家简单介绍这个项目，但篇幅原因，这里不能介绍得太详细，详细操作视频在公众号“如意思维”那里有，大家可以到那里回复“任务”获取。 项目原理真的简单到哭，有手就能做：帮人点点关注、下个APP、注…
矽源特ChipSourceTek-MX2301B是VDS=20V, ID=2.3A,RDS(ON)(Typ.)=89mΩ@VGS=-4.5V,RDS(ON)(Typ.)=110mΩ@VGS=-2.5V的P沟道增强型Mosfet。提供SOT-23封装。
The 矽源特ChipSourceTek-MX2301B uses advanced trench technology to provideexcellent RDS(ON), low gate ch…
矽源特ChipSourceTek-PE30P60KT是TO-252-2L封装,30V, 60A的P-Mosfet。
The 矽源特ChipSourceTek-PE30P60KT uses advanced trench technology toprovide excellent RDS(ON) and low ga…
2025深圳国际导热散热材料及设备展览会（2025年6月4-6日）
2025深圳国际导热散热材料及设备展览会 石墨烯片石墨烯层状堆积的超高导热薄膜易加工 智能手机 照相机 电脑 白色家电 轻薄 高可靠性 高导热PPE树脂低介电树脂材料AiP 低介电常数 低介电损耗 基站 天…
泛林公布干式光刻胶进展：可在后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
1 月 26 日消息，泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（ 注：BEOL，互联层制作）…
