卖爆了：消息称台积电今年前 3 季度 3nm5nm 工艺营收破 1 万亿新台币
4月前DigiTimes 于 8 月 23 日发布报告，称仅靠 3nm 和 5nm 两项工艺，台积电 2024 年前 3 季度营收就突破了 1 万亿新台币，超出行业预期。
消息称台积电有望 9 月启动 2nm 制程 MPW 服务，吸引下游企业抢先布局
4月前台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务，其可在多个客户间分摊单片晶圆的成本。
消息称苹果、OpenAI 成为台积电 A16 制程首批客户
4月前OpenAI 的 AI 芯片领域合作伙伴为博通、Marvell 两大设计企业。除 A16 外 OpenAI 还将利用台积电 3nm 系列制程。
双方 HBM 合作首度公开，三星电子、台积电正携手开发无缓冲 HBM4 内存
4月前无缓冲 HBM4 据信属于 HBM4 内存特殊变体，取消了用于分配电压和防止电气问题的缓冲器。
台积电砍价成功：消息称其首台 High NA EUV 光刻机远低于 ASML 3.5 亿欧元的报价
4月前Digitimes 报道称，台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（IT之家备注：当前约 27.55 亿元人民币）报价。
台积电回应商讨阿联酋建厂报道：暂无新全球投资具体计划
4月前台积电称该公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论，目前正专注于现有的全球布局项目。
消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能 AI 芯片明年在美生产
4月前据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。
台积电市值再次触及万亿美元，今年股价已飙升近 90%
4月前目前美股共有 6 家市值超 1 万亿美元的上市公司，分别为苹果、英伟达、微软、今日霍州、亚马逊和 Meta。
消息称 ASML 要对台积电设备涨价，郭明錤反驳称台积电反而会砍价
4月前台媒电子时报 10 月 17 日发布消息称，业界传出消息，近期 ASML 与台积电高层将展开 2025 年设备采购议价，ASML 不降价，反而目标想调涨 3~5%。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见。
台积电 10 月营收 3142.4 亿元新台币，同比增长 29.2％
4月前年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
消息称台积电美国工厂 12 月举办开幕大典
4月前DigiTimes 媒体今天（11 月 8 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将在 2024 年 12 月正式开幕。
台积电同亚利桑那州当地合作扩大学徒计划，保障美国晶圆厂人才供应
4月前TSMC Arizona 学徒计划扩展至 4 种类别，首批学徒已于今年 4 月入职晶圆厂。
台积电 11 月销售额 2760.6 亿元新台币，同比增长 34%
4月前台积电今日公布了 2024 年 11 月营收报告。2024 年 11 月台积电合并营收约为新台币 2760.58 亿元，较上月减少 12.2%，较去年同期增加 34.0%。2024 年 1 至 11 月累计营收约为新台币 26161.45
台积电首座日本晶圆厂计划年底大规模量产，2027 年投产第二家工厂
4月前JASM 第二晶圆厂将聚焦 67nm 准先进制程和 40nm 成熟制程，成为具备 1216nm 和 2228nm 生产能力的第一晶圆厂的重要补充。
全球第 12 家！博通跻身万亿美元俱乐部：定制 AI 芯片业务引爆增长引擎
4月前博通（Broadcom）本周五创造新历史，公司股价本周五大涨 24% 以上，成为美国第 9 家、全球第 12 家市值达到 1 万亿美元的上市公司，也是继英伟达和台积电之后，第三家市值上 1 万亿美元的半导体公司。
台积电股价触及历史高点，有望创下 25 年来最佳年度表现
4月前全球最大的芯片代工制造商台积电股价触及历史新高，有望创下 25 年来最佳年度股票表现。周二，台积电股价在台北股市一度上涨 1.4%，短暂突破 11 月 8 日的高点。此前，包括其主要客户英伟达在内的美国芯片股隔夜纷纷上涨，推动了台积电股价的
消息称台积电已启动 N2 工艺试产，2026 年底月产能有望达到 12~13 万片晶圆
4月前MoneyDJ 于 12 月 30 日发布博文，报道称台积电 2 纳米制程已启动试产，产能规划强劲，预计 2026 年底月产能将达 12-13 万片，苹果等大客户需求旺盛。
消息称联发科出于成本产能推迟引入 2nm，今年末天玑 9500 芯片采用台积电 N3P 工艺
4月前外媒 SamMobile 发文，透露联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑 9500 芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联
英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑 AI 芯片新高地
4月前最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。
三星美国得州半导体厂获 47.4 亿美元激励资金，2026 年起大规模生产 2 纳米芯片与台积电竞争
4月前据韩媒“每日经济新闻”报道，三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市建设一座先进的半导体芯片工厂，该公司声称其获得了美国政府提供的 47.4 亿美元（IT之家备注：当前约 348.34 亿元人民币）激励资金，相应工厂计划于 2026 年开始大规模芯
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器
4月前消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。
台积电回应 CoWoS 砍单：谣言，公司持续扩产
4月前天风证券分析师郭明錤昨日（1 月 15 日）发文，针对英伟达最新调整的 Blackwell 架构蓝图，认为英伟达至少在未来 1 年内，显著降低 CoWoS-S 封装需求。