2N7002KDW停产怎么办？工业设备替代方案实测指南(2n7002k-t1-ge3)
集成化：图片代码graph LR A[MOSFET] --> B[集成驱动IC] -->C[响应速度↑30%]（2025年TI新品已应用）宽禁带材料：SiC MOSFET耐压提升至120V（挑战传统60V…
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是德Keysight N5245B 50G网络分析仪(是德科技)
这款 PNA-X 分析仪不仅仅是一款矢量网络分析仪，在测量放大器、混频器和变频器等有源器件方面，它们也是功能全面和灵活的微波测试引擎。它的硬件包括两个内部信号源、一个信号合路器、S 参数和噪声接收机、脉冲调…
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平面光学器件通过使用微纳米级的结构，可以在平面上实现光的调控，从而实现了光学器件的小型化和轻型化，为光电子设备的发展提供了新的可能。通过设计微纳米级的结构，可以实现对光的相位、振幅和偏振状态的调控，从而实现光…
解析4J28：微电子器件封装背后的“隐形守卫
合金膨胀系数（20–300℃）封接对象主要用途4J286.0～6.6 ×10⁻⁶℃高硼硅玻璃晶体管管壳、封接外壳4J29~4.6×10⁻⁶℃硬玻璃集成电路封装、玻璃封接4J36~1.2 ×10⁻⁶℃…
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参数江苏秋正新材玻璃粉可伐合金封接要求热膨胀系数(CTE)3.8~4.3×10⁻⁶℃（20~300℃）与可伐合金误差<±0.5×10⁻⁶℃软化点820~850℃封接温度<可伐合金熔点(1450℃)熔点1…
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光迅科技：400G、800G光模块已批量出货 积极投入CPO研发(光迅科技400g光模块价格多少钱一个)
每经AI快讯，7月24日，光迅科技在互动平台表示，公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴…
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