国产高端功率器件实现突破
1月前在材料科学领域，科研人员通过不懈努力，成功开发出具有自主知识产权的新型半导体材料，这些材料在导电性、耐压性、热稳定性等方面表现出色，为高端功率器件的性能提升奠定了坚实基础。 尤为值得一提的是，国产高端功率器件…
PCBA器件爆裂？潮湿敏感元件（MSD）管理规范详解
1月前三、恒天翊的湿敏器件管理规范恒天翊在高可靠性项目中（如车规、医疗、工业控制类）广泛使用湿敏器件，建立了一套严格符合JEDEC标准的管控体系。 五、恒天翊案例分享：车规主控爆裂率清零实践项目背景：某客户为知名…
温度循环与热冲击有哪些区别
1月前温度循环和热冲击作为两种关键的热测试方法，常被用于评估材料或器件在温度变化下的性能表现。 汽车电子模块在-40°C至125°C范围内，以5°Cmin的速率进行1000次循环，验证其在高寒与酷暑环境下的长期稳…
TPU聚氨酯光学膜
1月前这种特性使得TPU膜在电子产品的应用中，能够与曲面屏幕或其他不规则形状的设备知名结合。随着消费者对电子产品性能和外观要求的提高，TPU膜的柔性和优良的光学特性将使其成为市场的热门选择。 凭借其优异的光学性能和…
多家前沿保护器件企业都来深圳这场充电行业盛会了
1月前亚洲充电展（ Asia Charging Expo ）简称 ACE ，由充电头网发起，展会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一，也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。…
澳威秦汉激光器生产基地一期进入试生产阶段 预计6月底全面投产
1月前万级无尘车间里，工人、机器设备高效运转，经过固晶、焊线、封帽、测试、老化、包装等多道工序，一件件光器件被加工完成。研发中心里，15名研发人员围绕制造工艺、器件设计、封装工艺等，展开技术攻关……近日，澳威秦汉激…
SN74LVC1G17DBVR74LVC1G17GWSN74LVC1G17最新中文资料
1月前提供SN74LVC1G17DBVR74LVC1G17GWSN74LVC1G17中文资料_价格_PDF数据手册_引脚图及功能产品描述其输入可由3.3V或5 V器件驱动，这一特性使得该器件可在混合3.3 …
广州方邦电子与珠海达创电子申请电子器件热管理专利，能确保运行功率调节的准确性
1月前金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司与珠海达创电子有限公司申请一项名为“一种电子器件的热管理方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号 CN119916911A，申请…
韩国首尔智能传感器展 | SMART SENSOR KOREA 2025
1月前韩国首尔智能传感器展览会（SMART SENSOR KOREA）展示了最新的传感器技术、测试测量设备、自动化技术、仪器仪表等方面的产品和服务。在展会上，参展商和观众可以了解全球传感器和测试测量技术行业的最新…
中际旭创参与硅光芯片竞争九峰山实验室实现突破
1月前作为长期关注半导体产业动态的观察者，当我看到“中际旭创参与硅光芯片竞争，九峰山实验室实现突破”这条消息时，内心涌起的是一种交织着期待与振奋的复杂情绪。硅光芯片，这个被誉为“光电融合钥匙”的技术领域，正以惊人…
车载充电机（OBC）和热泵空调等车载领域成为栅氧可靠性问题的“爆雷重灾区”
1月前国产碳化硅（SiC）MOSFET在，其本质原因可从应用场景的极端工况、器件设计工艺缺陷、验证标准不足及行业生态等多维度综合分析。车载领域成为国产SiC MOSFET栅氧可靠性问题的重灾区，是极端工况、工艺…
东莞市意兆电子取得新型 SFP-DD 封装光模块专利，解锁光模块简单便捷
1月前金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市意兆电子科技有限公司取得一项名为“一种新型 SFP-DD封装光模块”的专利，授权公告号 CN222800909U，申请日期为 2024…
基于国产碳化硅SiC MOSFET的高效热泵与商用空调系统解决方案
1月前基本股份BASIC Semiconductor的SiC MOSFET解决方案通过器件创新（如Pcore™封装、第三代平面栅工艺）与系统级设计（驱动、电源配套），为商用空调和热泵提供了高效、可靠的电力电子核心…
微小型化器件激光焊接
1月前在医疗器械制造中，激光焊接技术用于焊接薄至0.002英寸(0.00508厘米)的焊缝壁，激光光斑尺寸小至0.004英寸(0.0102厘米)，确保了医疗器械的高精度和高可靠性。 综上所述，激光焊接技术在微小型…
深圳市安科讯申请低功耗高可靠性监控电源专利，避免振动导致电源本体内部器件受损或导线接头连接不良
1月前专利摘要显示，本发明公开了一种低功耗高可靠性监控电源，涉及监控电源技术领域，包括防护外壳，所述防护外壳的下侧靠近四角的位置固定连接有四个矩形分布的支撑座，所述防护外壳的内侧靠近左右两侧的位置活动套接有左右对…
“史上最快闪存技术”登Nature！复旦新成果突破闪存速度理论极限
1月前具体来看，基于一些新的发现，作者把传统闪存中的硅替换成了石墨烯等二维材料，制作出了这种亚纳（10^-9）秒级闪存器件。 在传统硅基器件中，当栅极施加一个较高的正电压时，源端的电子在横向电场的作用下被加速，形…
MAX2062作为一款高线性双模拟数字可变增益放大器（VGA）。
1月前MAX2062作为一款高性能的高线性双模拟数字可变增益放大器，凭借其独特的设计和广泛的应用范围，在通信系统中发挥着重要作用。最后，MAX2062的宽广频率范围和灵活性使其能够适用于多种通信系统，为不同领域的…
SN74LVC1G132DBVR逻辑门芯片全新原装现货PDF数据手册引脚图参数
1月前该SN74LVC1G132设备包含一个2输入与施密特触发器为1.65 V至5.5 VCC操作设计的输入与非门，并执行布尔函数Y =A ×B或Y =A+B在积极的逻辑。 闩锁性能超过100 mA，符合JES…
MP1740是一款高效率的d类h桥音频放大器。它采用全桥输出结构，能够向4Ω扬声器输出3W。该器件具有AB类放大器的高保真度，效率高达91%。
1月前它巧妙集成多项功能，犹如一位智慧的建筑师，大幅缩减了解决方案的空间：300mΩ（无论是高侧还是低侧）的功率MOSFET（在VCC=3.6V时），如同精密的开关，精准控制；启动关闭时的弹出消除，宛如细腻的笔…
SN74LVC1G14DRYR反相器逻辑门芯片原装正品PDF数据手册规格书参数
1月前SN74LVC1G14 设备包含一个逆变器，并执行布尔函数 Y = A。该器件用作带有施密特触发器的独立逆变器inputs，因此器件具有不同的正向 input threshold 电平 （VT+） 和负向…
台达电子申请功率转换模块专利，提升功率转换效率
1月前金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“功率转换模块”的专利，公开号CN119813718A，申请日期为 2025 年 9 月。磁性组件包括…
Ixpe导电炭黑型号高性能导电材料
1月前近年来，随着科技的快速发展，导电材料在电子、光电子、医疗器械等领域的需求逐渐增加。 Ixpe导电炭黑型号作为一种高性能导电材料，凭借其优异的导电性能、化学稳定性和耐热性，在电子、光电子、医疗器械等领域展现出…
润科通用申请电致变色器件调色驱动装置及其控制方法专利，提高了电致变色器件的调色的稳定性和效率
1月前金融界 2025 年 4 月 23日消息，国家知识产权局信息显示，北京润科通用技术有限公司申请一项名为“电致变色器件的调色驱动装置及其控制方法”的专利，公开号CN119811330A，申请日期为 2025…
9N60-ASEMI无人机专用功率器件9N60
1月前9N60系列MOS管：高性能功率器件助力工业与消费电子升级 9N60系列MOS管凭借优异参数和广泛适用性，成为中高压场景的理想选择。漏源电压（VDS）高达650V，支持高压应用场景； 导通电阻（RDS…
7N60-ASEMI无人机专用功率器件7N60
1月前7N60系列MOS管是专为高压、中功率场景设计的N沟道场效应晶体管，采用TO-220封装，具备优异的散热性能和电气稳定性，适用于工业、能源、汽车电子等高要求领域17。 采用PlannarSJ_Mu…
NXP(恩智浦)增值服务官网_LPC2378FBD144现货代理_LPC2378FBD144中文资料规格书-深圳市鑫创华科技
1月前2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动…
5N60-ASEMI电源AI器件专用5N60
1月前5N60系列MOS管作为N沟道增强型高压功率器件，凭借600V耐压与5A连续漏极电流的核心参数，成为工业电源、消费电子等领域的优选元件。 快速开关性能：低电荷量与反向传输电容设计，支持高频开关…
MP1720是一款高效的d类音频放大器。它采用全桥输出结构，能够向4Ω扬声器输出2.7W。该器件具有AB类放大器的高保真度，效率为90%
1月前它不仅能以24英寸电缆长度无滤波器通过FCC辐射发射标准，还能在5V VIN下以10% THD+N向4Ω扬声器输出2.7W的功率。 MP1720，一款值得信赖的音频放大器，正以它独特的魅力和卓越的性能，引领着…
TO18能对哪些产品进行封装-奥特恒业封帽机
1月前· TO18的金属外壳和密封设计可封装高密度VCSEL阵列，用于3D传感（如人脸识别）、短距离光通信等场景，其散热性能保障长时间稳定运行。 TO18封装凭借其气密性、高散热性及兼容复杂光学组件的特性，成…
天孚通信：公司定位光通信器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商
2月前金融界4月7日消息，有投资者在互动平台向天孚通信提问：公司在机器人方面有何布局？是否深度绑定英伟达？ 公司回答表示：公司定位光通信器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商，产品广泛应用于电信通信、数据中…