北京理工大学路翠翠：“花开堪折直须折，莫待花落空折枝” | 导师有话说
2月前不仅是参加会议，包括学生的文章修改我现在也是放到组会上，让大家一起看着，我进行修订，这样学生不仅知道哪些地方改了，更清楚了为何要这么修改，认识到不同期刊具有不同的品位，久而久之学生便能站到一定的高度看问题和写…
微源 LP8009 1.5MHz，2.0A降压转换器
2月前LP8009还可以在100%占空比下运行以实现低压差操作，延长便携式系统中的电池寿命，而在轻负载操作时提供非常低的输出纹波，适用于噪声敏感的应用。LP8009可以从VIN= 3V开始提供高达2.0A的输出负…
硬件学习之器件篇-蜂鸣器
2月前有源电磁式蜂鸣器内部具有震荡源，只需要加上合适的电压就可以发声。如果电路中工作电压较大，要使用耐压值较大的二极管，而如果电路工作频率高，则要选用高速的二极管，无源蜂鸣器需要一定频率的方波（2K-5K左右）去…
南京米乐为申请基于可吸附伸缩旋钮式载盘的多端口器件的载片测试发明专利，兼容不同尺寸模块固定
2月前金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，南京米乐为微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种基于可吸附伸缩旋钮式载盘的多端口器件的载片测试方法及系统”的专利，公开号CN 119758021 A，…
博瑞集信申请手动调谐器负载牵引测试专利，提高负载牵引测试的效果
2月前金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司申请一项名为“手动调谐器的负载牵引测试方法、系统及存储介质”的专利，公开号CN119758007 A，申请日期为20…
中国激光|出版“半导体光电子材料与器件”专题，包含清华大学、北京大学、吉林大学、中国科学院半导体所、哈尔滨工业大学等单位研究成果
2月前为加强学术交流，展示与半导体光电子领域相关的最新研究成果，于2025年第5期（3月）推出 “半导体光电子材料与器件”专题（ ），共收录16篇文章，其中包括综述13篇，研究论文3篇，直击材料创新、器件设计、…
Stratasys PolyJet 3D打印技术实现微流控器件
2月前尽管传统3D打印微流控器件存在表面质量、光学透明度及材料选择等缺陷，PolyJet技术 有效解决了这些问题。 核心技术PolyJet 3D 打印是一项先进的技术，得益于该技术广泛的功能，包括创建复杂的几何形…
锗在红外器件中的运用：回收废弃锗料
2月前锗可用于制造红外激光器，它线宽窄、功率转换效率高。在激光雷达领域，锗激光器作为发射源，能发射高功率、窄线宽的红外激光，通过测量反射光的时间延迟，精准测量目标距离。材料加工中，它能提供高能量密度的激光束，对各…
量产、储备、预研：SiC沟槽栅器件突破背后芯粤能的技术迭代密码与市
2月前针对要求极高的新能源汽车主驱市场，芯粤能将MOSFET作为主要创新领域，目前第一代、第二代平面MOSFET工艺平台均已实现成熟量产，第三代和第四代平面MOSFET工艺平台也已进入开发阶段。 针对价格挑战，芯粤…
英集芯 IP5416V 集成 30V 高耐压和 500mA 充电 200mA 放电的TWS 充电盒 SOC
2月前IP5416V 内置一个 5V 输出、同步整流的升压DC-DC，功率管内置，提供最大 200mA 输出电流，升压效率高至 95%。IP5416V的线性充电提供最大 500mA 充电电流，内置 IC 温度和输…
74LVC1G07GV缓冲器和线路驱动器IC全新原装现货PDF数据手册引脚图
2月前宽电源电压范围：1.65 V至5.5 V过压耐受输入至5.5 V高抗扰度CMOS低功耗IOFF电路提供部分掉电模式操作-24mA输出驱动（VCC= 3.0 V）闩锁性能超过250 mATTL电平直接接口符…
川土微在变频伺服上方案推荐CA-IF4820FS、CA-IS3050W、CA-IS1300B25G
2月前此器件采用片上二氧化硅（SiO2）电容作为隔离层，在CAN协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口，与隔离电源一起使用，可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。高共模瞬态抗扰度（CMTI）意味着CA-IS…
华润微、瞻芯电子、重庆青山SiC新动态
3月前瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC)4相升压功率模块产品，可应用于光伏等领域，已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。对比分立器件的方案，若采用2000V SiC功率模块产品，还进…
白炭黑和电子级氢氟酸 互补协同的功能材料
3月前白炭黑具有高比表面积、可控形貌和优异的光学性能等优势。电子级氢氟酸作为一种高纯度的试剂，在半导体制备过程中起到优良的腐蚀剂和清洗剂的作用，可以有效去除表面缺陷，提高器件的性能。 白炭黑与电子级氢氟酸的互补…
Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路
3月前这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi…
芯仙半导体 玲珑 35W ACDC 功率模块方案介绍
3月前芯仙半导体凭借其深厚的技术积累，推出了玲珑系列模块方案，这些方案采用先进的氮化镓（GaN）器件，具备高开关频率、低导通电阻及高转换效率等优势，并通过模块化设计提供多种功率选项。 充电头网总结芯仙半导体凭借其…
ADUM3201ARZ-RL7双通道数字隔离器原装正品现货PDF数据手册规格书
3月前增强的系统级ESD性能，符合IEC 61000-4-x标准工作温度最高可达：125°C8引脚窄体SOIC封装，符合RoHS标准低功耗工作5V工作电压（请参考数据手册）3.3 V工作电压（请参考数据手册）双…
顺络电子：已有大量产品可向人形机器人相关领域客户供应
3月前人民财讯3月3日电，顺络电子(002138)近日在业绩说明会上表示，公司并不是近期才开始关注和布局人形机器人应用领域，作为数字世界和物理世界的再进一步交互延伸，人形机器人终端囊括了公司过往二十几年间几乎所有器…
武大柯维俊组NC.：全钙钛矿叠层器件效率28.12%(双端)和 28.81%(四端)！原位氧化物基 ABX₃ 结构种子调节策略
3月前其中，碘化钾能够有效钝化缺陷，PbSnO₃（ABX₃-structured）具有 98% 的晶格匹配，可充当模板与晶种，助力钙钛矿薄膜中预成核团簇的形成，促使晶粒择优取向，并消除中间相过程。晶种诱导取向结晶策…
国产SiC器件飞跨电容三电平取代2000V器件两电平MPPT升压方案
3月前BASiC基本半导体B3M013C120Z与B3D80120H2组合而成的1500V地面电站大组串MPPT升压方案，凭借高效率、高可靠性、高功率密度及成本优势，正在快速取代老旧的2000V耐压器件的两电平M…
矽源特ChipSourceTek-PE40P08S是SOP8封装,40V, 8A的P-源Mosfet
3月前矽源特ChipSourceTek-PE40P08S作为一款高性能的P通道增强模式电源MOSFET，凭借其出色的电气性能、先进的封装技术和广泛的应用领域，成为了现代电子系统中不可或缺的关键元件。通过深入了解其…
柔电全国重点实验室培育点是南工的，为何重组后却变成南邮牵头？
3月前黄维院士的跨校任职影响黄维院士作为实验室主任，同时担任南京邮电大学柔性电子（未来技术）学院院长，其团队科研布局与南京邮电大学的学科特色（如光电信息材料与器件）深度协同，可能推动实验室升级后依托该校的学科平台深…
东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器
3月前东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。此外，这些新产品还具有0.8ns（典型值）[2]的低脉宽失真和50 Mbp…
SWAC MC2 102-O-40A0 内嵌式面板-江苏德默
3月前SWAC MC2-101-O-40A0（包括MC2-245-O-40A0与MC2-930-H-10B1） 面板 SWAC MC2-101-O-40A1(包括MC2-245-O-40A1与MC2-930-H-…
半导体均匀性薄膜材料有哪些
3月前单晶硅薄膜在集成电路、太阳能电池等领域具有广泛应用，特别是在大规模集成电路的制造中，单晶硅薄膜的均匀性对于确保晶体管、二极管等器件的性能至关重要。单晶硅薄膜、多晶硅薄膜、非晶硅薄膜、氧化硅薄膜和氮化硅薄膜等都…
半导体低应力胶粘剂特点
3月前低应力胶粘剂通过其独特的配方设计，能够在固化后形成具有一定柔性的粘接层，从而有效吸收和分散这些应力，保护半导体器件免受损害。在选择低应力胶粘剂时，应充分考虑其应力缓和能力、固化特性、保护性能以及与其他材料的兼…
键德国产探针台厂家|探针台是做什么的？
3月前探针台主要用于半导体芯片、集成电路和其他微电子器件的电性能测试。 微电子领域：用于复杂、高速器件的精密电气测量，失效分析与可靠性验证。在测试过程中，探针台会获取相应的电信号，并将这些信号传输到仪器的测量部分…
吉时利2636B数字源表在半导体领域应用
3月前在晶体管的I-V特性曲线测试中，2636B可以提供精确的栅极电压扫描，并同时测量漏极电流，从而绘制出精确的Id-Vg曲线，帮助工程师了解器件的阈值电压、跨导等关键参数。由于半导体制造工艺复杂，容易出现各种缺陷…
摇臂钻床电气技能实训考核装置,网孔型机床电路实训考核鉴定装置
3月前所配置的元器件能完成"工厂电气控制""电机拖动""控制线路与技能训练"、"常用机床控制线路"等课
北大周欢萍组最新AFM：从小面积到大尺寸组件-钙钛矿薄膜的制备
3月前周欢萍教授团队通过对溶剂体系、添加剂和界面修饰进行优化，以及研发更为稳定的功能层和封装技术等系列研究，为解决这些关键问题提供了重要的思路与方向，有望有力推动钙钛矿太阳能电池的工业化进程，助力其更快地实现商业化…