谷歌将于8月20日举办新品发布会
谷歌发出邀请函，确认将于今年8月20日举办发布会，推出新的Pixel品牌硬件。 根据爆料，谷歌有可能会发布4款新『智能手机』——Pixel10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL和Pixe…
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在2025年美国OFC光纤通信展上，发布了全球首款适配下一代AI训练集群的3.2Tbs液冷共封装（CPO）超算光引擎，为AI基础设施提供更高效率的连接解决方案。 1，公司是全球唯一同时掌握光模块+硅光『芯片』+…
DDR4价格倒挂调查：HBM『芯片』如何引爆“过时”内存涨价潮？
多位受访者告诉记者，DDR4作为上一代产品，之所以价格不降反升，甚至超过了新一代产品，其根本逻辑在于，上游原厂为聚焦高利润的HBM而主动削减DDR4供给，造成了供给端的短缺；但在下游市场中，部分特定行业（如…
CS86706适用1~3节锂电应用，内置升压模块，2×30W立体声&50W单声道R类音频功率放大器
DC-DC升降压：IU5706，CS57066，IU5708D，IU5180，IU5186，IU5516，IU5528，IU5530，IU5531，IU5536，IU5567，CS5503，CS5513R，…
博通推出 Tomahawk Ultra 交换『芯片』：专为 AI 集群设计，更低时延
7 月 16 日消息，博通美国加州当地时间 15 日宣布其新款网络交换『芯片』 Tomahawk Ultra 现已发货，支持在机架级 AI训练集群和超级计算环境中部署。 在与 Tomahawk 5 兼…
第十九届中国成都国际软件大赛卫星『互联网』『芯片』赛启动 “程序员之家”签约
作为工信部首批、全国唯一的以微波射频为特色的中小企业产业集群承载地，武侯区已吸引点阵科技、广电计量、华日通讯等领军企业聚集，在相控阵雷达、卫星通信等领域突破多项“卡脖子”技术，形成了完整的微波射频产业生态链…
美国财长解释对华出口H20『芯片』：中国已研发出同等性能的『芯片』
数据是个宝 就在昨日，美国『英伟达』公司创始人兼首席执行官黄仁勋在接受总台央视记者采访时宣布两个重要进展： 黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。…
黄仁勋穿唐装演讲，『英伟达』H20『芯片』将重启销售，华强北供应商：价格还没降
在黄仁勋公开致辞的前一天，7月15日，『英伟达』宣布，正在提交重新销售H20 GPU的申请。 时代财经走访多个档口了解到，不少档口老板已然关注到『英伟达』H20『芯片』即将恢复供货的消息，但对于H20究竟何时解禁还处于…
2785元，iPhone13突然再降价，果然“十三香”！
究竟是什么让这款三年多前的手机，在2025年依然保持着如此强劲的生命力？ iPhone13搭载的A15仿生『芯片』，尽管已面世三年有余，但性能表现依然令人惊艳。 iPhone 13仅拥有3095mAh的电池容…
黄仁勋宣布：将向中国市场销售H20『芯片』，AI算力格局或生变
从产品竞争力层面而言，尽管H20『芯片』性能并非顶尖，但通过NVLink高速互联技术，多个H20『芯片』组成的集群能够实现接近H100『芯片』50%的性能表现，且在价格上更具优势。黄仁勋将其赞誉为 “面向未来工作负载的…
IP5353至为芯支持22.5W功率C口双向快充的移动电源方案『芯片』
尤为出色的是，IP5353最多可支持4路USB口同时快充输出，每个接口都能独立提供快充功能，这在多设备同时充电场景下表现出明显优势。该『芯片』集成了同步升降压转换器、电池充电管理、电池电量指示等多种功能，仅需单…
Switch的救世主是老黄！？
而在NVN2背后的，是任天堂与『英伟达』长达十年的深度合作——一段曾被许多人忽视的技术联姻。不过，不管中间过程如何，『英伟达』最后不仅为Switch提供了定制版Tegra X1『芯片』，还开发了专用的图形API——N…
梁文锋等来及时雨
在国内其他大模型玩家卯足劲头追平乃至超过『DeepSeek』模型性能之际，梁文锋只是带领团队出着一些小招式，如『DeepSeek』 V3模型完成小版本升级，上线新版本『DeepSeek』-V3-0324，随后又更新了以…
苹果自研『芯片』战略进入新阶段：传至少在开发7款『芯片』
据TrendForce报道，随着iPhone 17系列以及新款Mac、『Apple Watch』和其他产品即将在今年下半年起陆续发布，苹果自研『芯片』战略进入新阶段。这表明苹果继续在标准和高端iPhone机型上采用…
无压烧结银膏创领者引领行业三次创新
一 推出130℃无压烧结银膏AS9338：随着『新能源』汽车等行业发展，对相关材料性能要求提高，善仁新材此前的烧结银产品已具优势，2024年推出的130℃无压烧结银 AS9338 更是一次重大突破。无压烧结…
『半导体』大厂竞逐3D IC
3D IC是通过垂直堆叠『芯片』并利用 TSV（硅通孔）实现更高密度的三维集成技术。 TSV是3D堆叠的重要技术方向之一，其工艺直接影响互连密度与良率，需要突破更高的深宽比极限。英特尔也在积极开发光连接技术，以…
SM5307双温区NTC精准控温！破解充电宝自燃难题
民航局铁令：无3C召回批次充电宝 禁上飞机 高校突击检查：宿舍充电宝当场销毁3C新规升级：动态抽查+参数防篡改一、NTC核心技术：电压阈值守护 电压直接监测：跳过NTC阻值换算，精度提升3倍（规格书…
全球首款二维材料『芯片』预计2029年量产
原集微科技计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题，建成国际领先的二维『半导体』示范商业化产线，依托自主技术实现1—2纳米级『芯片』性能，率先实现二维『半导体』技术的商业化落地 “未来通线后，我们也将逐步开放示范性…
iQOOZ9Turbo，跌至新低，入手真香！
iQOOZ9Turbo内置6000mAh蓝海电池，在满电状态下，机身是重度使用也能满足一整天用机需求。 iQOOZ9Turbo前置1600万像素美颜自拍🤳镜头，在vivo美颜自拍🤳影像算法的加持下，能够为用户带…
工程样机配自研独显『芯片』+3D超声波指纹+百瓦闪充等 疑似是iQOO15
日前，数码博主“数码闲聊站”爆料称，“独家信息：除了标配2K大直屏和50Mp 3X中底潜望镜，目前摸到的工程机还标配有3D超声波指纹、自研独显『芯片』、百瓦闪充、无线🛜充待定(有希望)”，此前该博主曾爆料，“子系…
江西锦锋诚取得组合式电机定转子『芯片』专利，避免转子『芯片』主体出现重叠错位
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，江西锦锋诚电器有限公司取得一项名为“组合式电机定转子『芯片』”的专利，授权公告号CN223093555U，申请日期为2024年07月。 专利摘要显示，本实用…
iPhone 17系列首次升级12GB内存：但标准版例外
据知名数码博主@定焦数码 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone17系列有三款机型首次配备12GB内存，它们分别是iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPho…
联电7年后反悔！被中芯逼急掏50亿搞6nm，台积电笑了
七年前联电放弃先进制程时，中芯还在攻克28纳米；如今中芯不仅14纳米量产，N+1工艺（等效8纳米）也上了牌桌，甚至传出7纳米试产消息。 50亿美元💵豪赌6nm，是与英特尔抱团求生，更是向台积电、中芯国际宣告——…
中际旭创，封神！
在这场AI算力的时代洪流中，被业内称为“光模块三剑客”的中际旭创、新易盛和天孚通信，牢牢地站在了浪潮中心。 虽然并称为“光模块三剑客”，但从产业链来看，天孚通信是上游核心器件供应商，为中游制造商提供硅光引擎…
美封锁彻底破功！中国芯绕开纳米陷阱，新赛道反超在即
看看咱的装备清单：上海微电子28纳米光刻机开始量产验证，中微公司5纳米刻蚀机进了台积电车间，北方华创的薄膜设备抢下全球12%市场。 当美国人还在纳米数字里打转，中国芯已经掀了牌桌：二维『芯片』撕开物理限制，光子…
『三星Galaxy』 Z Flip7 FE手机现身Geekbench：搭载Exynos 2400『芯片』
此前有传闻称，Z Flip7 FE 可能会搭载『骁龙』 8 Gen 3 或 Exynos 2400e，甚至是最新的 Exynos 2500，但此次Geekbench 的信息确认该机型将采用去年的旗舰 Exyno…
瑞芯微 RK3688 研发成本40 亿！
ARM v9.3 核心预付授权费达 5000 万～1 亿美元💵（约 3.6 亿～7.2 亿人民币）；GPU 与 NPU 的 IP 授权额外需2000 万～4000 万美元💵和 1000 万～3000 万美元💵；量…
北京经开区企业自研大模型推理『芯片』 获国家级认可
这标志着后摩智能在智能算力领域创新实力获“国家级”权威认可，也彰显了北京经开区在构建全域人工智能之城、推动国产高性能『芯片』技术攻关再次取得重要突破。展望未来，该负责人表示，后摩智能将进一步加大技术创新力度，充分…
芯明副总裁周凡博士：解密空间智能，探索人机交互新纪元
我们的核心产品是自研的NU系列空间智能『芯片』，这也是目前全球唯一单『芯片』集成『芯片』化实时3D立体视觉感知、端侧AI和SLAM（实时定位建图）的系统级『芯片』。 目前，芯明在空间智能领域已在全球范围内建立了广泛的专利布局…
