康宁获 3200 万美元💵政府补贴：增产特种玻璃，支持先进『芯片』制造
康宁主要以生产『智能手机』玻璃而闻名，在『半导体』行业却鲜为人知。然而，该公司在先进『芯片』制造工艺中的贡献却不容忽视。近期，康宁公司与美国商务部达成初步协议，将获得 3200 万美元💵（ 备注：当前约 2.3 亿元人民币）的《『芯片』和科学法案》拨款
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消息称日本政府计划提出 10 万亿日元💴计划，扶持该国『芯片』产业
据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元💴（ 备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其『芯片』产业。
OpenAI 早有“造芯梦”：曾考虑收购晶圆级『芯片』企业 Cerebras
对于 OpenAI 而言，自研 AI 『芯片』可降低对『英伟达』等外部供应商的依赖，获得更强的对『英伟达』议价能力，在 AI GPU 紧缺时保障业务推进不受影响。
微软发布 Azure Boost DPU 和 Azure Integrated HSM 硬件安全模块
Azure Boost DPU 运行云存储工作负载的功耗仅为现有 CPU 的 13，同时性能可提高至 4 倍；Azure Integrated HSM 则将用于微软『数据中心』 2025 年开始的每台新『服务器』上。
消息称日本政府计划在 2025 财年向『芯片』制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元💴，助力其实现商业化生产目标
据日经新闻报道，日本政府计划在 2025 年 4 月开始的一年里向『半导体』初创企业 Rapidus 投资 2000 亿日元💴（ 备注：当前约 93.76 亿元人民币），以帮助其在 2027 年实现商业化生产的目标。
台积电称 N2P 和 N2X IP 已准备就绪，客户已可设计性能增强的 2nm 『芯片』
世界最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）本周在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已为台积电性能增强型的 N2P 和 N2X 制程技术（2 纳米级）做好准备。这意味着各种『芯片』设计厂商现在可以基
英特尔锁定近 79 亿美元💵美国政府补贴，用于先进『芯片』厂
据彭博社报道，英特尔今日宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“『芯片』法案”为英特尔公司的商业『半导体』制造项目提供高达 78.6 亿美元💵（ 备注：当前约 569.83 亿元人民币）的直接资助。这是迄今为止美国政
消息称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 『芯片』，生产工作有望明年下半年开始
据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了 M5 『芯片』，相关『芯片』生产有望于 2025 年下半年开始，首批搭载 M5 『芯片』的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。
美国商务部向美光科技提供 61 亿美元💵资金，用于在该国生产『芯片』
美国商务部周二表示，作为 2022 年《『芯片』和科学法案》的一部分，美光科技已获得高达 61.65 亿美元💵（当前约 448.07 亿元人民币）的拨款，用于在美国制造『半导体』。
Arm 与高通诉讼进入关键阶段，前者 CEO 出庭淡化制造自家『芯片』的野心
英国『芯片』设计巨头 Arm 与美国『芯片』厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为『芯片』供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知
三星、德州仪器共获美国超 60 亿美元💵『芯片』补贴，支持本土『芯片』制造
据周五发布的两份公告称，美国商务部宣布向三星和德州仪器提供总计超过 60 亿美元💵的直接资金，用于支持其在美国本土的『芯片』制造项目。这笔资金来自《『芯片』与科学法案》（CHIPS Act）的商业制造激励计划。
郭明錤：苹果 M5 系列『芯片』将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段
他表示：M5系列『芯片』将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 ProMax、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。
三星『芯片』封装专家离职，曾在台积电效力近二十年
『三星电子』的『半导体』部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键『芯片』专家离职。
从苹果 A7 到 A18 Pro 『芯片』：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍
近年来，苹果公司的 A 系列『智能手机』处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 『芯片』，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 『芯片』，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随
消息称台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产 AMD Ryzen 9000 和苹果 S9 处理器
据记者 Tim Culpan 报道，其消息人士透露，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂正逐步提高产能，近期已开始为客户端 PC 生产 AMD Ryzen 9000 系列处理器，并为苹果智能手表生产 S9 系统级封装（SiP）的关键
消息称 Arm 计划大幅提高『芯片』设计授权费，并考虑自主研发『芯片』
据路透社报道，『芯片』技术供应商 Arm Holdings（ARM）正在制定一项长期战略，计划将其『芯片』设计授权费用提高高达 300%，并考虑自主研发『芯片』，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于上个月 Arm 与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高
印度首批国产『芯片』今年推出，采用 28 纳米制程
在世界经济论坛期间，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批国产『半导体』『芯片』预计将于 2025 年亮相。
消息称『英伟达』竞争对手 Cerebras 已申请在纳斯达克上市
『英伟达』竞争对手、AI 『芯片』初创公司 Cerebras Systems 已向美国证券监管机构秘密提交 IPO 文件，申请在纳斯达克证券交易所上市。
前员工称苹果『芯片』工厂排放的有毒废料差点使其丧命，举报后发现存在 19 项违规行为
据 AppleInsider 报道，一名苹果前员工艾什莉・乔维克 (Ashley Gjovik) 指控其在职期间遭到公司位于其住所附近的秘密『芯片』制造厂泄露的有机气体化学品危害，并因此在 2025 年差点丧命。
华为张平安：中国 AI 发展离不开算力基础设施的创新，必须摒弃“没有最先进『芯片』就无法发展”的观念
华为常务董事、华为云 CEO 张平安表示，中国的 AI 发展离不开算力基础设施的创新，并且要敢于开放行业场景，让 AI 在行业应用上领先。
ASML CEO：世界亟需中国生产的“传统『芯片』”
据德国《商报》7 月 8 日报道，欧洲『芯片』设备巨头 ASML 的 CEO Christophe Fouquet 接受采访时表示，全球『芯片』买家，包括德国汽车工业在内，都迫切需要中国『芯片』制造商目前正大力投资的旧一代电脑『芯片』。
『芯片』成本将上升，消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球『芯片』代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。
『芯片』成本更高！村田、TDK 等被动元件巨头正酝酿涨价：最高涨幅 20%
经济日报报道称，全球被动元件行业出现新一轮涨价潮，其涨价幅度远超此前几轮，最高涨幅预告达到 20%。
美国推动在拉美建立『芯片』封装供应链
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国『芯片』，美国政府启动了一项提升拉丁美洲『芯片』封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。
OpenAI 迈步 7 万亿美元💵『芯片』帝国目标，已接触博通等公司开发全新 AI 『芯片』
科技媒体 The Information 今天（7 月 19 日）报道，OpenAI 公司已接触博通（Broadcom）在内的多家『芯片』设计商，共同探讨研发全新的 AI 『芯片』
三星『芯片』业务负责人警告⚠️：如不改革，公司将陷入“恶性循环”
据彭博社报道，『三星电子』『芯片』业务负责人全永贤（Jun Young-hyun）近日向员工发出了一份措辞严厉的备忘录📝，警告⚠️称如果公司不改革其工作文化，那么可能会陷入“恶性循环”。
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 『芯片』制造技术：历时 4 年自主研发，打破平面型『芯片』性能“天花板”
“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代『半导体』技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 『芯片』制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 『芯片』性能“天花板”，实现我国在该领域的首
『三星电子』董事长李在镕：无意分拆代工『芯片』制造及逻辑『芯片』设计业务
北京时间今日，『三星电子』董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其代工『芯片』制造业务和逻辑『芯片』设计业务。
消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能 AI 『芯片』明年在美生产
据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能『芯片』。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。
消息称苹果 M5 『芯片』预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程
此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 『芯片』，与 A19 Pro 『芯片』同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 『芯片』，甚至有可能在同一时间发布新款
