什么是热电阻？和热敏电阻有什么不一样？
27天前而热电阻是由热电性金属材料的组成的电阻元件，利用材料的电阻随温度变化的特点来测量温度，其阻值变化相对较小，但更为稳定，因此热电阻广泛应用于工业自动化、医疗设备等领域。 而热敏电阻的工作原理则基于半导体材料的…
安徽格恩半导体申请半导体紫光紫外波段的激光器元件专利，提升激光元件的光功率和斜率效率
27天前金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请一项名为“一种半导体紫光紫外波段的激光器元件”的专利，公开号CN120016286A，申请日期为2025年01月。 专利摘要显…
国内首台自主知识产权光刻机交付使用
29天前此次交付的光刻机，虽未直接对标最前沿的EUV技术，但在成熟制程领域实现了光源系统、精密光学、双工件台等核心模块的自主可控，其90纳米制程的突破，已能满足物联网、汽车电子、5G通信等新兴领域对中低端芯片的旺盛需…
东土科技：鸿道操作系统已在防务、轨交等领域广泛应用
1月前金融界5月19日消息，有投资者在互动平台向东土科技提问：近日，国产鸿蒙纯国产pc操作系统闪亮登场，引起市场高度关注，同时不免想起公司的鸿道操作系统，在工业操作系统领域也很厉害，但仅一字之差，好像影响力并不大，…
熔融石英（Fused Silica）
1月前由于其优异的物理和化学性质，使得它在光电子、半导体、航空航天等领域得到了广泛的应用。 熔融石英的重要参数指标主要包括纯度、熔点、折射率、热膨胀系数等。熔融石英的折射率和热膨胀系数也非常低，这使得它在光电子和半…
硅片、光刻胶、晶圆键合…… 半导体生产中哪些材料需要等离子表面处理
1月前等离子处理技术作为纳米级表面改性的核心手段，贯穿芯片制造全流程，从硅片清洗到 3D 封装，为关键材料的表面处理提供精准解决方案。 针对聚酰亚胺（PI）等柔性衬底材料，等离子体可断裂分子链并引入羧基（-COOH…
涉密会议如何防止涉密文件泄露？纸质涉密载体防止信息泄密
1月前按保密等级匹配技术类型基础防护：常规安保纸（内置复合磁性纤维丝）可满足普通涉密文件需求，如合同、内部报告等高强度防护：军工、金融等高危场景优先选择金属保密纸或RFID保密纸，支持电磁波检测门及物…
日本 NTT 与东京大学研发新技术：隔空体验各种触感，有望革新 XR 体验
1月前5 月 14 日消息，据日媒 ITmedia News 今日报道，日本电信电话公司（NTT）5 月 13 日宣布联合东京大学研发出一项新技术：只需将超声波集中于皮肤，就能在空中营造出“光滑”或“粗糙”等仿佛…
三星已完成第一代2纳米工艺可靠性评估
1月前据相关消息，三星 Foundry 半导体代工业务为扭转颓势，正全力押注最尖端的 2 纳米半导体量产技术，良率已达到 40~50%。与此同时，全球代工龙头台积电已锁定苹果、AMD、高通等大客户，2 纳米工艺…
【成员风采】镓仁半导体GARENSEMI荣获浙江省半导体行业“创新活力奖”
1月前杭州镓仁半导体凭借在氧化镓技术领域的突破性成就，于此次大会上 荣获浙江省半导体行业“创新活力奖” 。2025年3月，在全球规模最大的半导体行业盛会SEMICON CHINA 上，镓仁半导体全球首发 8 英寸…
PCTFE聚三氟氯乙烯日本大金
1月前作为氟塑料家族中的重要成员，PCTFE以其独特的化学稳定性、机械性能和耐温特性，在航空航天、半导体、化工、医疗等高端领域占据不可替代的地位。三氟氯乙烯单体需提纯至99.99%以上，聚合过程中需精确控制压力（0…
看苏州韩迅如何破局半导体封装瓶颈
1月前在近期闭幕的2025慕尼黑上海电子生产设备展上，苏州韩迅机器人系统有限公司自主研发的全真空注胶系统引起行业瞩目。这项技术直击半导体封装领域长期存在的胶体渗透率不足、微气泡残留等行业痛点，为高精密电子元件使用的…
广东长兴半导体取得测试设备吸杆固定装置专利，该专利固定装置设计简洁，易于安装和拆卸
1月前金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种测试设备吸杆固定装置”的专利，授权公告号CN222831849U，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本…
光学小知识 | 异质结有几种？
1月前作用机理如下图所示：当催化剂被光照激发之后，半导体1和半导体2分别产生光生电子与空穴，半导体1的光生电子通过导体媒介转移到半导体2，并与半导体2的光生空穴发生复合，从而保留了还原能力较强的光生电子和氧化能力较…
半导体设备大厂助力磷化铟芯片扩产
1月前5月6日，半导体沉积设备爱思强宣布，公司最新G10-AsP系统已交付荷兰磷化铟（InP）代工企业SMARTPhotonics。爱思强G10-AsP系统有望提升SMART Photonics在GaAsInP…
三家公司披露8英寸碳化硅最新进展
1月前深圳特区报消息，深圳市#重投天科 半导体有限公司（以下简称“重投天科”）主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：“北京天科合达”）和市属国企深重投集团两家企…
2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，创新引领“芯”未来！
1月前CPCA Show Plus的启航，咨询：梁经理，1-5-9-~0~-0~~4...2-8....4~~5~~3~.旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。 未来工厂及智能制造:智能工…
无锡：全力抢占“三代半”制高点
1月前公开资料表示，截至目前，无锡市集聚了华润微电子、基本半导体、无锡利普思、无锡吴越半导体、无锡芯动半导体、芯朋微电子、新洁能等诸多第三代半导体领先企业。 无锡第三代半导体产业形成了完整生态链，从材料研发、器件…
英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂
1月前IT之家 5 月 6 日消息，英国南安普敦大学当地时间 4 月 30日宣布开设全球第二家电子束光刻工厂。这是日本境外的首座同类设施，也是欧洲首个尖端半导体工厂。 根据IT之家的了解，不同于现有的主流商用技术…
2025苏州电子产业展览会
1月前作为华东地区专业的半导体行业盛会，中国华东（苏州）半导体展览会定于2025年9月3-5日在苏州国际博览中心举办，展会依托华东地区产业优势，全方位聚焦新一代半导体设备、材料、制造和服务，搭建行业供给与需求、创…
上海晶邝半导体取得半导体加工用校正装置专利，增加半导体本体位于支撑板表面的稳定性
1月前金融界 2025 年 5 月 5日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶邝半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工用校正装置”的专利，授权公告号CN222813580U，申请日期为 2024 年 6 …
芯片技术卡脖的“回旋镖”？日媒惊呼：中国要锁喉日本技术命脉
1月前除了拥有大量的稀土资源之外，中国的稀土提炼技术也是世界数一数二的，基于此，美国对中国稀土的依赖度相当之高，包括日本等国家。日本科技巨头也曾经尝试过自己提炼稀土，但良品率太低，技术太落后，这就导致日企的“招牌”…
半导体存储行业专题报告：近存计算3DDRAM，AI应用星辰大海
1月前结构：属于近存计算，DRAM与逻辑芯片采用3D堆叠工艺封 装在一起，在1片逻辑芯片上堆叠多层DRAM芯片，逻辑芯片指GPU、CPU、NPU等计算芯片、右图中为紫色的Logic Die， DRAM芯片图中仅…
广州华星光电半导体显示技术取得通信控制电路显示装置专利，改善信号冲突的问题
1月前金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，广州华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“通信控制电路、显示装置”的专利，授权公告号CN 222801157 U，申请日期为2024年7月。 专利…
两家日本半导体公司发布碳化硅新品
1月前近期，#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。 该产品采用第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术，通过创新型电路架构设计，实…
陶瓷雕铣机：开启工业陶瓷零件无限可能之门
1月前在新能源汽车领域，工业陶瓷零件可用于电池隔膜、传感器等关键部件，提高电池的性能和安全性。陶瓷雕铣机可以通过精确的雕刻和铣削工艺，加工出表面光洁度高、尺寸精度达微米级的陶瓷部件，满足半导体制造过程中对高精度和高…
科学家利用原子“空位工程”解锁新型柔性半导体
1月前李南海说，这项研究解决了提高AgCu（Te, Se， S）半导体的热电转换能力的挑战，同时仍然保持柔性和可拉伸性，这是可穿戴设备所期望的特性。 在最近发表在《科学》杂志上的另一项研究中，陈教授和来自ARC碳…
爱合发：压缩弹簧，半导体设备中的隐形功臣
1月前在半导体行业中，精密的设备和高可靠性的零部件是确保生产效率与产品质量的关键。在半导体行业中，压缩弹簧被用于解决复杂工艺中的关键问题，如压力控制、振动吸收以及精确位置调节等。在这一过程中，压缩弹簧负责提供稳定的…
传ASML取消与三星合作的半导体研究设施，转而寻求替代方案
1月前2023年末，三星与ASML签署了一项价值1万亿韩元的协议，双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施，并在那里共同努力改进EUV光刻制造技术。 三星已经在上月初，在其华城园区引入了首台ASML制造的H…
抛弃ARM、X86，俄罗斯坚持自研芯片，但这不并值得我们学习
1月前俄罗斯之所以这样，一方面是因为被西方国家打压，得不到ARM、X86芯片，也得不到半导体设备等等，完全是被锁死了，所以不得不走一条这样的极限自研之路。 目前我们基于ARM、X86已经有了众多的芯片，从麒麟到鲲…