广州昆德取得半导电化合物半导体电阻率测量装置专利，可消除探针与待测样片接触时形成的势垒
10小时前专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导电化合物半导体电阻率的测量装置，该装置包括：四探针探头、电压测量电路、电流测量电路、可调节脉冲信号的电压值的消势垒电压发生电路、恒流源、单片机、用于设定脉冲宽度的人机交…
同庆6.14世界碳化硅日，探索第三代半导体的无限可能
10小时前第三代半导体材料碳化硅功率芯片由于材料特性的支持具有远超于硅基 IGBT 的性能和系统成本效率优势，是全球一致公认未来几十年高压大功率应用场景的首选半导体产业方向。我们相信，未来碳化硅行业将共同攻克一系列…
半导体设备模型定制 封装测试芯片模型 集成电路封测设备模型
11小时前推动产业发展：通过文化宣传，提升半导体产业的知名度，促进产业链的完善和发展。 仿真精密半导体设备模型在文化宣传中不仅能提升公众对半导体技术的认知，还能增强科技文化的传播效果，支持教育、展示国家科技实力、促进…
江苏第三代半导体研究院取得前驱体预混合封装装置及气相沉积系统专利，有助于确保反应的稳定性和可重复性
11小时前金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“前驱体预混合封装装置及气相沉积系统”的专利，授权公告号CN222990204U，申请日期为2024年06月。…
五位行业大咖带来精彩演讲，2025世界碳化硅大会直播回顾
1天前本次碳化硅大会中，瑶芯微以“碳化硅技术全解析”为议题，强调瑶芯微旗下碳化硅功率器件设计研发、供应链整合以及应用方案等多重优势，能够覆盖覆盖车载、工业、新能源等多个领域应用；纳微借助“ 纳微沟槽辅助平面栅工艺…
肖特基LSI公司申请平面SCMOS制造工艺的前段制程和中段制程专利，涉及集成金属氧化物半导体和肖特基势垒二极管
1天前金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，肖特基LSI公司申请一项名为“平面SCMOS制造工艺的前段制程（FEOL）和中段制程（MOL）”的专利，公开号CN120167141A，申请日期为202…
半导体欧姆接触工艺 | MoGe₂P₄实现超低接触电阻的TLM验证
2天前本文通过第一性原理计算，系统揭示MoGe₂P₄与六种金属（In、Ag、Au、Cu、Pd、Pt）的界面特性，阐明其超低接触电阻的物理机制。隧穿特性与接触电阻 (a)-(f) MGP–金属接触沿z轴的有效静电…
钢研纳克：子公司纳克微束生产的扫描电镜为通用高端显微成像仪器
2天前证券日报网讯钢研纳克6月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司纳克微束生产的扫描电镜为通用高端显微成像仪器，可应用于材料、半导体、生物医疗等综合显微成像。（编辑 王雪儿）…
晶合集成获得发明专利授权：“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”
4天前证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510262515.7，授权日为20…
索尼称半导体业务不确定性增加 CMOS客户或流失严重
4天前以豪威为代表的CMOS 厂商，华为、小米等手机企业的合作更加紧密，并且国产传感器也取得了重大进展，并且被越来越多的中国智能手机采用。有报道称，索尼最重要的半导体收入来源者苹果正在考虑采用三星的CMOS传感器，…
半导体PECVD设备，2025年全球市场销售额达51.9亿美元
5天前先进封装的爆发式增长：Fan-Out、3D IC等封装技术需要沉积高密度介电层，PECVD设备能在低温下实现薄膜均匀性＜1%的突破，满足HBM3E等高带宽存储芯片的封装需求。东南亚市场：马来西亚槟城成为全球半…
光耦合器车规认证，选AEC-Q101还是AEC-Q102？
5天前AEC-Q101和AEC-Q102在器件特性上与光耦合器较为接近。 AEC-Q102与AEC-Q101虽然在某些要求上相同，但AEC-Q102针对光耦合器等光电子器件提供了更详细的认证指导，包括新增的振动、冲…
华为任正非：中国在中低端芯片有机会，特别是化合物半导体
5天前发展人工智能要有电力保障，中国的发电、电网传输都是非常好的，通信网络是世界最发达的，东数西算的理想是可能实现的。 其他优势上，任正非进一步指出，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水…
江苏三强电子取得半导体元器件封装树脂涂胶装置专利 有效提高装置的适用性和实用性
7天前金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏三强电子科技有限公司取得一项名为“半导体元器件封装的树脂涂胶装置”的专利，授权公告号CN222956774U，申请日期为2024年08月。 专利摘要…
无尘安保纸:高科技公司，半导体行业芯片工厂保密打印纸的首选！
8天前洁净室无尘保密纸是一种专为高洁净度、高保密性环境设计的特种纸张，结合了无尘特性和物理保密技术，主要应用于对微粒控制和信息泄露防护有严格要求的场所。 半导体行业保护芯片设计、制造工艺等核心知识产权与商业机密军工…
半导体行业必知：陶瓷雕铣机主轴电机故障报警处理秘籍
8天前不稳定的电源可能导致电机电压波动，影响电机的转速和扭矩稳定性；电气线路接触不良会使电流传输不畅，导致电机工作异常；驱动器故障则可能无法准确控制电机的运行参数。其主轴采用了高精度的轴承和先进的润滑系统，能够在高…
路又走偏了？台积电进驻之前的日本为何连量产40nm制程芯片都难以实现
8天前技术方面：日本国内只能生产40nm的产品，一下子跳到2nm显然困难重重；客户方面，当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据，日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算；资金方面，Rapidus…
SEMI-e国际半导体展暨集成电路产业创新展9月深圳举办
8天前今年CIOE中国国际光博会与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展同期举办，展示规模达到30万平方米，将吸引超过 16 万专业观众到场参观，历史数据显示，其中来自信息处理存储、光通信领域…
联动科技：半导体测试系统主要应用于功率器件及模拟数模混合信号集成电路测试
9天前6月9日消息，有投资者在互动平台向联动科技提问：公司产品是否用于存储芯片。 公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司现有的半导体测试系统主要应用于半导体功率器件测试、模拟及数模混合信号集成电路测试，目前暂不涉及…
日月光投控大量采用AMD处理器，并评估导入Instinct MI300
9天前虽然AMD 并未披露日月光投控先前使用的处理器类型，也未说明其所有系统是否都已全面转用AMD 解决方案，但所提及的显著效益，这代表AMD 方案已被大量且实质性地采用。因为，日月光投控为众多半导体公司提供服务…
苏州冠礼科技申请多功能半导体腔式处理设备专利，对不同尺寸的晶圆进行稳定的承托
10天前专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，且公开了一种多功能用半导体腔式处理设备，包括承载机构，所述承载机构包括外壳，所述外壳的相对两侧均固定连接贯通其侧壁的连通口，两个连通口之间从左到右依次固定连接有第一文…
天岳先进获“半导体电子材料”金奖
10天前记者6月7日从天岳先进获悉，在日前举行的第31届半导体年度奖颁奖典礼上，天岳先进凭借全球首发的12英寸（300mm）碳化硅衬底技术，获“半导体电子材料”金奖，实现中国企业在该国际奖项上零的突破。 上证报中国…
美太空探索技术公司跨界半导体封装，自建FOPLP生产线引关注
10天前近期，业界传出了一则令人瞩目的消息，美国太空探索技术公司正积极布局半导体封装领域，并计划在得克萨斯州投建一条扇出型面板级封装（FOPLP）生产线。 据了解，此前该公司的卫星射频芯片及电源管理芯片的封装业务一直…
投资中国科技的底气——科技专场直播回顾
13天前财通资管科技投资专场直播——投资中国科技的底气，九位资深科技投研人员分享了他们对半导体、人工智能、机器人、智能驾驶、AI眼镜等前沿科技应用的剖析与解读，现择其要点，与您一起探寻科技创新领域的投资密码。 投资方…
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
13天前能制备出PN结型高效率半导体发光器件一直是本领域追求的目标，hBN薄膜的np掺杂问题(尤其是n型掺杂)一直是重大的科学和技术难题。hBN薄膜掺杂的突破，意味着六方氮化硼可以作为深紫外光电器件的主体材料，为后…
雷军宣布：小米3nm芯片大规模量产，高通回应
24天前回顾过去，小米在2017年发布了其首款自研SoC芯片——澎湃S1，但由于技术与市场挑战，澎湃S1的后续发展并未得到继续推进。小米的自研芯片玄戒O1虽然具备了先进的3nm工艺，且在性能和能效上有着不小的优势，但…
智能时代的芯片革命：2025武汉国际半导体产业博览会即将开幕
25天前本次博览会，是推动中西部电子产业跨越式发展的重大契机，汇聚了行业内的顶尖企业与专家，共同探索智能时代的无限可能。2025武汉国际芯片博览会将展出包括半导体材料、电子元器件、无线电源等在内的多种先进产品，展示行…
泓冠半导体取得用于芯片焊接的治具专利，减少两个压杆与框架手指接触避免框架手指压伤
25天前金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片焊接的治具”的专利，授权公告号CN222890771U，申请日期为2024年07月。 专利摘要显示，本实…
2025年深圳国际半导体与集成电路展览会
26天前作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。 生态构建：2030年前后，中国将形成覆盖设计、制造、…
新凯来、云天励飞、方正微电子等半导体公司，原来都在深圳的这个区
26天前5月21日，龙岗区人工智能与机器人发展大会举办，会上深圳市龙岗区委书记余锡权宣布实施“All in AI”战略，到2027年，龙岗区将实现AI技术在80%以上重点行业深度应用，带动产业规模突破1000亿元。…