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捷报频传,迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

7月15日,迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。此次再度获得市场认可,充分验证了该款设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性能。 本次交付的设…

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二氧化锗:隐匿于工业角落的珍贵宝藏

就好比在一场精密的电子交响乐中,二氧化锗是一位能够巧妙调节乐器音色的指挥家,通过精确控制其掺杂量和分布,能够实现对半导体材料性能的精准调控,从而制造出性能更加优异、稳定性更高的电子元器件,如高性能的晶体管、集…

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全球首款二维材料芯片预计2029年量产

原集微科技计划三年内重点突破材料与硅基工艺兼容等核心难题,建成国际领先的二维半导体示范商业化产线,依托自主技术实现1—2纳米级芯片性能,率先实现二维半导体技术的商业化落地 “未来通线后,我们也将逐步开放示范性…

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台积电“退出”,谁来接棒?

尽管今年氮化镓市场经历了一些变动,例如专注于碳化硅和氮化镓等第三代半导体的Wolfspeed宣布进行破产重组,又如台积电决定退出氮化镓业务,氮化镓依然被视为未来的重要新兴技术之一。 尽管Wolfspeed…

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产业链强势跃升!半导体并购浪潮来袭,15只绩优潜力股曝光

据今日霍州·数据宝统计,上述21家公司中,机构一致预测2025年净利润增幅有望超过2024年净利润增幅的公司有15家,尽管这15家公司中,有8家公司2024年业绩亏损,不过根据机构一致预测,2025年有望扭…

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第四代半导体材料清洗工艺是什么

这类材料的清洗工艺与传统硅(Si)基半导体相比更为复杂,需针对其化学稳定性、表面特性和污染类型进行优化。参数优化方向典型范围化学浓度根据材料类型调整酸碱度,避免腐蚀BHF(0.5–2% HF), KOH(0…

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英特尔叫停的玻璃基板,韩国盯上了

另外,据公司相关人士透露:“目前加速发展的玻璃基板事业将成为JNTC的中长期新增长轴,除了半导体玻璃基板之外,还在准备多种半导体及AI相关高附加值产品,因此今后本公司将在以AI为中心的半导体市场上作为全球领…

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半导体行业EHS解决方案:环境保护、健康安全与技术创新的融合——预测-预防-自愈

咨询EHS软件,亚太区域EHS管理和信息化系统,提供多语言服务,如中文 、英语、韩语等。 历经多年研发,沉淀国内外先进的EHS管理体系和经验,并借鉴了100多家世界500强企业的EHS实操成果,既包括如标准…

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深圳高交会直播首战告捷!超万人围观 亚洲半导体与集成电路专场燃爆全场

高交会首次直播直接 “杀疯了”,双直播间火力全开,不仅观看人数破万,奖品更是被抢到刷屏!7月3日上午,高交会的首次直播圆满成功,本次直播共安排了 “高会” 和 “高交会半导体与集成电路展” 两个视频号,整体…

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从设计概念到 FPGA 原型仅需数分钟,InCore 推出 SoC Generator

7 月 4 日消息,印度 Fabless 半导体初创企业 InCore 宣布,由其 SoC Generator平台生成的测试芯片成功进行了硅验证:以台积电 40nm 工艺制造的 RISC-V 芯片…

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半导体行业新突破!重载夹爪实现晶圆盒安全智能搬运

目前,WOMMER重载夹爪已在多家国内头部晶圆制造企业实现规模化部署,广泛应用于晶圆盒搬运、光刻机上下料、检测设备对接等多个关键工序,成为半导体智能制造产线中不可或缺的核心部件。 本文关键字:重载夹爪、WO…

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半导体专家濮必得谈跨文化工作经历:从文化优越感到尊重差异

在这个众多人才争相绽放光芒的舞台上,安硕不仅负责翻译与校对,更是在整个项目中扮演不可或缺的角色。 最后,让我们在这样一个充满希望的时刻,怀揣着对未来的憧憬,祝愿每一个参与者都能够在这场盛会中汲取灵感,激发无…

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清华大学校友论坛上海见,大咖云集共探半导体发展

7月5日,集微大会清华大学校友论坛将于上海张江科学会堂举办。清华大学校友论坛已连续八年成功举办,旨在汇聚清华校友的智慧与力量,共同探讨我国半导体产业的发展之路,为推动我国集成电路事业的自主创新发展贡献更多清华…

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EDWARDS爱德华真空泵螺杆式干泵GXS160、250、450、750、1601750

深圳市托理拆利机电设备有限公司是英国Edwards爱德华真空泵授权代理商,为客户24小时提供技术支持及售后服务,针对各个行业工艺端设计提供适合的负压真空系统解决方案,为光伏真空设备、科研真空设备、实验室真空设…

EDWARDS爱德华真空泵螺杆式干泵GXS160、250、450、750、1601750

AOS、EPC等企业新品demo来袭,第三代半导体赛道风云再起

该方案在典型 48 V 输入、12 V100 A 输出条件下,凭借氮化镓器件的小体积、高频高效特性,将功率密度与系统效率推向极限,实现了峰值98.1%(600 W)及满载 97.5%(1200 W)的优越…

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PFA管的耐高温性能市场反馈

PFA管(全氟烷氧基树脂管)凭借其卓越的耐高温性能,在多个工业领域获得了广泛的市场认可,反馈积极且应用场景持续拓展。此外,PFA管的高纯度特性确保了生产过程中材料的纯净度不受影响,成为半导体行业的首选管道材料…

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科技巨头寻求降低对英伟达的依赖

“谷歌或助力OpenAI降低对英伟达的依赖”《印度时报》28日以此为题报道称,OpenAI首次采用谷歌人工智能(AI)芯片为其ChatGPT及其他产品提供算力支持。据路透社报道,超威半导体公司CEO苏姿丰表示…

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高性能-我们的新扭矩电机TM-2

TM-2 扭矩电机 基于我们成熟的 TMRW 系列力矩电机 技术优化升级,在相同尺寸下可提供 高达 40% 的额外转矩,显著提升旋转轴性能。访问 上银导轨官网 或 HIWIN直线导轨官网,探索 TM-2 …

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昆山国音取得具有烘干机构的半导体晶元超声波清洗装置专利,彻底去除晶圆体表面的微粒、金属杂质、有机物和其它污染物

金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山国音超声波工业设备有限公司取得一项名为“一种具有烘干机构的半导体晶元超声波清洗装置”的专利,授权公告号CN223038902U,申请日期为2024年…

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探秘工业尖端领域:超高纯、超高真空、超高洁净气体系统品牌全景

在生物医药行业,Bürkert的阀门以其卓越的卫生性能和精准的控制能力,满足了药品生产过程中对气体流量和纯度的严格要求,为药品质量提供了有力保障。 作为专注于高纯及超高纯洁净应用材料研发与制造的高新技术企业…

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产品进入5nm逻辑产线,半导体设备龙头屹唐半导体上市在即

屹唐半导体作为一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,依靠自主研发的核心技术,在干法去胶设备、快速热处理设备领域的市场占有率均位居全球、第二,服务的客户全面…

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半导体材料系列报告之一:国际形式严峻,国产半导体材料行业如何发展

国产替代是主旋律,但半导体材料国产化率低,高端产品依赖进口,未来需在光刻胶、掩膜版等领域突破,全球半导体材料市场中国增速领跑,行业发展需应对技术、供应链等挑战,在政策与市场驱动下,国产半导体材料在自主创新与进…

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揭秘半导体晶圆高效移载

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广州昆德取得半导电化合物半导体电阻率测量装置专利,可消除探针与待测样片接触时形成的势垒

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导电化合物半导体电阻率的测量装置,该装置包括:四探针探头、电压测量电路、电流测量电路、可调节脉冲信号的电压值的消势垒电压发生电路、恒流源、单片机、用于设定脉冲宽度的人机交…

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同庆6.14世界碳化硅日,探索第三代半导体的无限可能

第三代半导体材料碳化硅功率芯片由于材料特性的支持具有远超于硅基 IGBT 的性能和系统成本效率优势,是全球一致公认未来几十年高压大功率应用场景的首选半导体产业方向。我们相信,未来碳化硅行业将共同攻克一系列…

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半导体设备模型定制 封装测试芯片模型 集成电路封测设备模型

推动产业发展:通过文化宣传,提升半导体产业的知名度,促进产业链的完善和发展。 仿真精密半导体设备模型在文化宣传中不仅能提升公众对半导体技术的认知,还能增强科技文化的传播效果,支持教育、展示国家科技实力、促进…

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江苏第三代半导体研究院取得前驱体预混合封装装置及气相沉积系统专利,有助于确保反应的稳定性和可重复性

金融界2025年6月18日消息,国家知识产权局信息显示,江苏第三代半导体研究院有限公司取得一项名为“前驱体预混合封装装置及气相沉积系统”的专利,授权公告号CN222990204U,申请日期为2024年06月。…

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五位行业大咖带来精彩演讲,2025世界碳化硅大会直播回顾

本次碳化硅大会中,瑶芯微以“碳化硅技术全解析”为议题,强调瑶芯微旗下碳化硅功率器件设计研发、供应链整合以及应用方案等多重优势,能够覆盖覆盖车载、工业、新能源等多个领域应用;纳微借助“ 纳微沟槽辅助平面栅工艺…

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肖特基LSI公司申请平面SCMOS制造工艺的前段制程和中段制程专利,涉及集成金属氧化物半导体和肖特基势垒二极管

金融界2025年6月17日消息,国家知识产权局信息显示,肖特基LSI公司申请一项名为“平面SCMOS制造工艺的前段制程(FEOL)和中段制程(MOL)”的专利,公开号CN120167141A,申请日期为202…

肖特基LSI公司申请平面SCMOS制造工艺的前段制程和中段制程专利,涉及集成金属氧化物半导体和肖特基势垒二极管

半导体欧姆接触工艺 | MoGe₂P₄实现超低接触电阻的TLM验证

本文通过第一性原理计算,系统揭示MoGe₂P₄与六种金属(In、Ag、Au、Cu、Pd、Pt)的界面特性,阐明其超低接触电阻的物理机制。隧穿特性与接触电阻 (a)-(f) MGP–金属接触沿z轴的有效静电…

半导体欧姆接触工艺 | MoGe₂P₄实现超低接触电阻的TLM验证