下一代EUV光刻机,真的太难了,ASML也许研发不出来了(下一代光刻技术展望)
可是现在呢 他们自己都说下一代的技术太难了 可能真的造不出来了。那时候中国想买一台EUV光刻机 人家直接拒绝 还说什么技术管制 不能卖给中国。现在ASML自己都承认下一代技术搞不定了 这不就给了中国一个绝佳…
可是现在呢 他们自己都说下一代的技术太难了 可能真的造不出来了。那时候中国想买一台EUV光刻机 人家直接拒绝 还说什么技术管制 不能卖给中国。现在ASML自己都承认下一代技术搞不定了 这不就给了中国一个绝佳…
近日,市场传闻深度求索计划于8月15日至30日发布下一代大模型『DeepSeek』-R2。对此,据知情人士表示,上述消息不实,并明确表示『DeepSeek』-R2在8月内并无发布计划。…
智通财经获悉,商汤-W(00020)涨超3%,截至发稿,涨3.28%,报15.75港元,成交额2623.41万港元。 消息面上,近日,据商汤官微消息,商汤“日日新”大模型交互平台已接入小米AI眼镜👓,帮助用户在…
格隆汇8月13日|据腾讯科技,近日市场再度传出深度求索(『DeepSeek』)下一代大模型『DeepSeek』-R2的发布消息,预计时间窗口为8月15日至30日。对此,接近『DeepSeek』人士表示,该消息不实,并确认…
据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,OPPO下一代『折叠屏手机』——OPPO Find N6将大面积采用钛金属材料,并且该博主还称,该机将是首款搭载第二代『骁龙』8至尊版移动平…
亿铸科技成立于2025年6月,是一家专注于开发存算一体架构、超高能效比、不依赖先进制程的AI大算力『芯片』企业,为用户提供高性能、高性价比的优质AI算力,赋能AI产业加速发展。亿铸科技将新型存储器及存算一体计算…
走在街头,是否也有过因为垃圾未及时清理、保洁设备忽然急停让人心头一惊、亦或是园区里环境死角总有遗漏的遗憾?有鹿『机器人』️搭载多模态传感器网络,每一次垃圾识别与障碍避让,都是在庞大算力(高达254TOPS)支持下完…
AI办公提效方法通过深度学习算法,精准识别用户工作习惯和模式。 新一代AI办公方法引入了自适应学习机制,能够根据用户的具体需求和使用习惯,动态调整功能模块。这种体系化的知识管理方式,极大地提升了学习和工作效…
PS5和Xbox Series X|S这一代主机,经历了史上最长的跨世代过渡期,让玩家感觉真正的新世代仿佛从未真正开始过,但这种状况或许会在明年(2026年)迎来终结,因为有多家开发商正在考虑停止对PS4的支…
在近日举行的FMS 2025上,慧荣科技(SiliconMotion)公布了其最新的消费级主控『芯片』产品路线图,并展示了下一代旗舰SSD主控『芯片』,这也是业界首款面向客户端PC的PCIe 6.0 SSD主控解决…
快科技8月8日消息,在最近的第二季度财报电话会议上,AMD重申了与微软的多年合作,确认正在开发将为下一代Xbox平台提供动力的定制『芯片』。 值得注意的是,AMD还提到,这款定制『芯片』不仅将用于下一代Xbox游戏主…
ColorOS设计总监陈希随后进行了否认,称这是运营图片的“艺术化”表现,和实际界面无关。 陈希还表示,ColorOS 16的图标风格早已确定。 目前,有爆料称8月(本月)各家手机厂商将会陆续开启下一代系统的…
8 月 7 日消息,2025 年第二季度,AMD 客户端和游戏部门营收同比增长 69%。该部门包括客户端(RyzenCPU)和游戏(GPU、SoC)产品。 在今日的 AMD 第二季度财报电话会议上…
而在美国加州当地时间 6 日,闪迪宣布与 SK 海力士签署一项谅解备忘录📝 (MOU),SK 海力士也将参与 HBF规范的制定。通过与闪迪合作制定 HBF 规范,我们正积极推动这项创新技术的商业化进程。我们…
当80%的基础内容创作能被AI自动化,创作者的核心价值将是什么? 01 内容生产革命,AI开发平台的核心价值通过模块化设计,把内容生产拆分为需求分析、架构设计、内容生成、优化发布等标准化环节,每个环节注入AI…
8 月 7 日消息,据韩联社报道,苹果公司表示,其新一代『芯片』将由『三星电子』在美国得克萨斯州奥斯汀的『芯片』代工厂生产。苹果在新闻稿中表示,双方正在奥斯汀的『半导体』工厂合作开发一种创新的『芯片』制造技术,该技术是…
『三星电子』公司周四表示,将在美国德克萨斯州奥斯汀的『芯片』代工厂生产苹果公司的下一代『芯片』。在一份新闻稿中,苹果公司表示,正与三星在奥斯汀的『半导体』工厂合作,开发一种创新的新『芯片』制造技术,该技术将在世界上首次使用。 …
来源:格隆汇APP 格隆汇8月7日|『三星电子』公司周四表示,将在美国德克萨斯州奥斯汀的『芯片』代工厂生产苹果公司的下一代『芯片』。苹果方面表示,正与三星在奥斯汀的工厂合作,开发一种创新的新『芯片』制造技术。这是该技术首次在…
最新行业报告显示,索尼下一代的游戏主机PS6研发进程正在加速推进,发布时间或将早于市场预期的2029到2030年。YouTube知名科技频道“Moore'sLaw Is Dead”披露的一份AMD内部文件…
小米15Pro的这块屏使用独家定制的M9基材,亮度相比上一代C8提高了2.28倍,发光效率提升8.5%,局部峰值亮度高达3200nit,全局激发亮度1800nit,超高亮度也让小米15 Pro在户外阳光下…
微软可借助与AMD的合作,将Xbox系统与APU深度结合打造一款 Xbox PC 电脑,凭借微软的主机补贴模式,这款电脑有可能提供比 DIY 组装更划算的价格,从而提升微软在游戏市场的占有率。有消息称,微软下…
波导结构优化:在信号层与光子层间设置0.2mm空气隔离层,结合微带线-波导转换设计,减少光散射损失,集成效率提升30%;智能布线工具:支持50+光子器件的复杂电路2小时内完成自动布线,冲突率降低45%,适配…
钛媒体App 8月6日消息,OpenAI CEO Sam Altman在『社交媒体』平台“X”上发文称:“不久的将来,一种比你认识的最聪明的人还要聪明的人工智能将会运行在你口袋里的设备上,帮助你完成任何你想做的事…
在选择另一半时,她没有被何猷君的才华和财富所迷惑,而是看中了赌王家族亟待改善的身高基因。 更有网友开起了玩笑:&34奚梦瑶这是在玩&39基因编辑&39啊!也许,在不久的将来,我们还会看到更多关
也就是说,AMD 可能会在 2028 年推出下一代 AM6 插槽,届时有望与 Zen 7 处理器一同亮相。据称,新的 AM6 插槽将拥有约2100 个针脚(AM5 为 1718 个),并将于 2028 年实…
标准的制定不仅规范了产品质量和技术方向,还在一定程度上推动了整个产业链的进步与优化。 统一冷却液“下一代”高标准冷却液的发布,是在核心流体时代背景下的一次技术与理念的双重革新。通过解决未来应用场景的痛点,推…
英特尔在7月30日的一份声明中重申,“Panther Lake”项目“完全按计划进行”,并表示其“性能和良率轨迹让我们有信心这将是一次成功的发布”。据三位消息人士透露,为了尽快追赶台积电的技术优势,英特尔在…
有传闻称,下一代Xbox将搭载一款代号“Magnus”的APU,它的设计思路跟以往的游戏主机完全不同,更像是为了对标预装游戏PC,而不是索尼的PS6。他们指出,这颗『芯片』不仅体积和结构都与过去的Xbox和Pla…
其中,OPPO Find X9 Ultra作为OPPO在2026年上半年的重磅产品,近期曝光的关键参数显示,其屏幕分辨率可能由上代X8Ultra的2K,降为1.5K。 OPPO Find X8 Ultra…
【CNMO科技消息】8月4日下午,数码闲聊站爆料,某手机厂商的SM8850(第二代高通『骁龙』8至尊版移动平台)超大杯旗舰目前正在测试1.5KLIPO极窄大直屏。相关消息引发热议,外界普遍猜测该机为OPPO F…