激光焊锡中PCB焊盘涂层的种类及应用特性
1)镀层特点ENIG Ni(P)Au(化学镀镍、金)工艺是在PCB涂敷阻焊层(绿油)之后进行的。 ●与空气中的S、Cl、O接触时，在表面分别生成AgS、AgCl、Ag2O，使其表面会失去光泽而发暗，影响外…
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