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两家日本半导体公司发布碳化硅新品

近期,#日本罗姆株式会社 与#三菱电机株式会社相继推出基于碳化硅(SiC)材料的新型功率半导体模块,分别聚焦电动汽车与家用电器领域。 该产品采用第三代半导体材料碳化硅(SiC)技术,通过创新型电路架构设计,实…

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

陶瓷雕铣机:开启工业陶瓷零件无限可能之门

在新能源汽车领域,工业陶瓷零件可用于电池隔膜、传感器等关键部件,提高电池的性能和安全性。陶瓷雕铣机可以通过精确的雕刻和铣削工艺,加工出表面光洁度高、尺寸精度达微米级的陶瓷部件,满足半导体制造过程中对高精度和高…

陶瓷雕铣机:开启工业陶瓷零件无限可能之门

科学家利用原子“空位工程”解锁新型柔性半导体

李南海说,这项研究解决了提高AgCu(Te, Se, S)半导体的热电转换能力的挑战,同时仍然保持柔性和可拉伸性,这是可穿戴设备所期望的特性。 在最近发表在《科学》杂志上的另一项研究中,陈教授和来自ARC碳…

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爱合发:压缩弹簧,半导体设备中的隐形功臣

在半导体行业中,精密的设备和高可靠性的零部件是确保生产效率与产品质量的关键。在半导体行业中,压缩弹簧被用于解决复杂工艺中的关键问题,如压力控制、振动吸收以及精确位置调节等。在这一过程中,压缩弹簧负责提供稳定的…

爱合发:压缩弹簧,半导体设备中的隐形功臣

传ASML取消与三星合作的半导体研究设施,转而寻求替代方案

2023年末,三星与ASML签署了一项价值1万亿韩元的协议,双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施,并在那里共同努力改进EUV光刻制造技术。 三星已经在上月初,在其华城园区引入了首台ASML制造的H…

传ASML取消与三星合作的半导体研究设施,转而寻求替代方案

抛弃ARM、X86,俄罗斯坚持自研芯片,但这不并值得我们学习

俄罗斯之所以这样,一方面是因为被西方国家打压,得不到ARM、X86芯片,也得不到半导体设备等等,完全是被锁死了,所以不得不走一条这样的极限自研之路。 目前我们基于ARM、X86已经有了众多的芯片,从麒麟到鲲…

抛弃ARM、X86,俄罗斯坚持自研芯片,但这不并值得我们学习

CPCA——2025深圳电子半导体产业展(电子电路展)

‌特色活动‌‌技术论坛与峰会‌:“中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术论坛”“AI+电子电路技术峰会”,探讨AI在智能制造与新材料研发中的应用‌百强企业发布会‌:发布全球PCB及半导体产业链百强榜单‌智能制…

CPCA——2025深圳电子半导体产业展(电子电路展)

工信部认证!槃实科技入选国家级榜单

近日,工信部发布了《2024年未来产业创新发展优秀典型案例》,聚焦未来制造、未来信息、未来材料等六大方向遴选出标志性产品67项、领军企业50家及典型应用场景58项。未来,槃实科技将深化磁悬浮技术在医疗(如EC…

工信部认证!槃实科技入选国家级榜单

一种材料,四种行为:超导体、金属、半导体和绝缘体

为了探索这种材料是如何在不同相之间转换的,研究人员建造了一个场效应晶体管,并将其连接到2H相二硫化钼样品上。 虽然之前在2H相中发现了超导性,但在1T相中发现了超导性是出乎意料的,而且发生在不同的温度下。“…

一种材料,四种行为:超导体、金属、半导体和绝缘体

南平市半导体晶圆检测,半导体晶圆检测机构,检测报告

3. 掺杂浓度检测:测量晶圆内掺杂剂的浓度,保证电导率和其他电学特性。 5. 光学特性检测:检测晶圆的透光率和折射率等光学特性。 1.光学显微镜检测:用于观察晶圆表面的显微结构。 2. 扫描电子显微…

南平市半导体晶圆检测,半导体晶圆检测机构,检测报告

工业自动化中的高效桥梁:EtherCAT转Profinet网关在封装环节的应用

:EtherCAT设备(如高速贴片机、焊接机器人)擅长实时控制,但缺乏灵活组网能力;Profinet设备(如视觉检测系统、物流传输线)支持复杂网络拓扑,但实时性可能不足。网关通过优化数据帧处理逻辑,确保Eth…

工业自动化中的高效桥梁:EtherCAT转Profinet网关在封装环节的应用

AI重塑半导体产业格局,国产化与技术突破催生投资机遇

在AI算力需求激增、技术限制升级与国产替代加速的背景下,中国半导体产业正迎来“技术突破+政策驱动+需求增长”的三重机遇期。 面对2025年美国升级的AI芯片出口管制新规,中国半导体产业也展现出了强大韧性,其自…

AI重塑半导体产业格局,国产化与技术突破催生投资机遇

美国加州“隐形冠军”牵手湖北头部企业

马隽楠说,作为全球领先的EDA软件供应商,Silvaco在工业仿真领域的核心技术,已深度融入光谷多个化合物半导体项目的运行。 “九峰山实验室投用后,光谷涌现出越来越多化合物半导体产业新需求,我们越来越深耕武汉…

美国加州“隐形冠军”牵手湖北头部企业

半导体湿法清洗设备用到什么传感器

在喷淋式清洗设备中,质量流量计可实时监测HF或DI水的流速,避免因流量波动导致蚀刻不均匀。 这些传感器在半导体湿法清洗设备中各司其职,从液位、温度到流量、压力以及其他关键参数的精准监测,为半导体清洗工艺的高效…

半导体湿法清洗设备用到什么传感器

锗半导体材料的应用 :回收锗二级管、锗废料

锗二极管利用其独特的单向导电性,能够精准控制电流方向,在整流电路里,将交流电高效转变为直流电,广泛应用于各类电源设备中。在一些特殊的工业环境中,利用生产设备散发的余热,通过锗半导体热电转换器件,可将这些原本被…

锗半导体材料的应用 :回收锗二级管、锗废料

为什么中兴会放弃使用欧洲的芯片采购?

其中,中兴通讯作为中国通信设备领域的领军企业,其在芯片供应链上的决策体现了中国科技产业发展的内在逻辑。在功率放大器模块领域,采用自研方案后,国内滤波器企业的产品良率从72%提升至89%,测试成本下降35%,这…

为什么中兴会放弃使用欧洲的芯片采购?

三星2纳米芯片Exynos 2600量产在即,良率提升至40%能否逆袭?

报道中提及,新任Foundry事业部主管韩真晚(HanJinman)上任后迅速行动,通过优化生产良率和调整经营策略,为三星的2纳米工艺生产线带来了显著变化。 总的来说,三星在2纳米工艺上的突破为其半导体业…

三星2纳米芯片Exynos 2600量产在即,良率提升至40%能否逆袭?

华进半导体封装先导技术研发中心申请TGV扇出封装结构及其制造方法专利,减小封装厚度增加信号传输速率

金融界2025年4月7日消息,国家知识产权局信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种TGV扇出封装结构及其制造方法”的专利,公开号CN 119764293 A,申请日期为2024年…

华进半导体封装先导技术研发中心申请TGV扇出封装结构及其制造方法专利,减小封装厚度增加信号传输速率

中国自研的“无极”芯片到底有多牛?欧美:不可能,绝对不可能!

更绝的是选了RISC-V架构,这开源指令集就像芯片界的安卓系统,摆明要让全球开发者都来中国搭建生态。复旦团队敢用二维材料挑战32位处理器,本质上是在赌未来二十年的技术方向。 复旦团队用五年时间把二维材料从实…

中国自研的“无极”芯片到底有多牛?欧美:不可能,绝对不可能!

中方开始关闭EUV光刻机的大门,结束被“卡脖子”的日子了

美国政客们挥舞着“国家安全”的大旗,硬是把EUV光刻机这把“尖刀”锁进了保险箱,满心以为这就能卡住中国芯片产业的咽喉。 在这场没有硝烟的战争中,我们看到的不仅是光刻机的升级换代,更是中华民族自信心的重新崛起。…

中方开始关闭EUV光刻机的大门,结束被“卡脖子”的日子了

肖特基二极管是否可以并联使用?

并联肖特基二极管的目的,就是提高电流承载能力,即将电流分担给每个二极管,从而提高电路的电流处理能力,避免单个二极管过载,提高系统的稳定性和可靠性。 2、使用碳化硅肖特基二极管,碳化硅二极管的导通电压是正温度…

肖特基二极管是否可以并联使用?

半导体突传重磅,“无极”问世!龙头股业绩暴增,这几只砸出“黄金坑”?

据悉,经过五年技术攻关和迭代,复旦大学周鹏、包文中联合团队取得突破性成果:无极处理器通过自主创新的特色集成工艺,通过开源简化指令集计算架构(RISC-V),在国际上实现了二维逻辑功能最大规模验证纪录(集成…

半导体突传重磅,“无极”问世!龙头股业绩暴增,这几只砸出“黄金坑”?

滤芯0660D020BHHC 0660D020BH4HC-SFREE 0160D020ON替代贺德克

应用领域范围 以往发货案例 发往辽源市 发往佳木斯市 发往宁波市 发往嘉兴市 发往常州市 94517372 GS202QBNXG162MXGC15030NSM 7010381724 GS210QBNXG16…

滤芯0660D020BHHC 0660D020BH4HC-SFREE 0160D020ON替代贺德克

大反转来了!欧洲巨头喊话华为:芯片不含美技术,可以放心采购

2025年4月1日,当西方媒体还在炒作"中国芯片困局"时,德国英飞凌突然向华为递出橄榄枝。这不仅是对美国技术封锁的公开反叛,更掀开了全球半导体产业链重构的冰山一角。这些动作指向一个残酷现实:当中国占据

大反转来了!欧洲巨头喊话华为:芯片不含美技术,可以放心采购

中国激光|出版“半导体光电子材料与器件”专题,包含清华大学、北京大学、吉林大学、中国科学院半导体所、哈尔滨工业大学等单位研究成果

为加强学术交流,展示与半导体光电子领域相关的最新研究成果,于2025年第5期(3月)推出 “半导体光电子材料与器件”专题( ),共收录16篇文章,其中包括综述13篇,研究论文3篇,直击材料创新、器件设计、…

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打破“舒适圈”,半导体制造商亟需实现CIM自主供应

正因为CIM系统在半导体行业中至关重要的作用,因此其技术一旦被制裁,对国内半导体行业来说将会是巨大的打击。在这些解决方案中,也涵盖了像EAP和MES等半导体制造领域的核心工业软件,海外大厂以此来在市场上获取更…

打破“舒适圈”,半导体制造商亟需实现CIM自主供应

联烁半导体申请半导体晶圆吸附机械手专利,可适配多种直径大小晶圆

金融界2025年3月24日消息,国家知识产权局信息显示,联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆吸附机械手”的专利,公开号CN 119658730 A,申请日期为 2024 年 12 …

联烁半导体申请半导体晶圆吸附机械手专利,可适配多种直径大小晶圆

半导体湿法清洗设备厂家_苏州芯矽电子科技有限公司

半导体行业需要各种各样的清洗设备,大家都知道。 在产品研发方面,芯矽电子始终紧跟国际前沿技术,不断引进和消化吸收国外先进技术,结合国内市场的实际需求,自主研发了一系列具有自主知识产权的湿法清洗设备。除了考察厂…

半导体湿法清洗设备厂家_苏州芯矽电子科技有限公司

半导体专题:多相电源是增量蓝海市场,看好国产替代机遇

汽车智驾系统中的算力SoC芯片通常需要大电流供电,在MPS提供的汽车主芯片电源方案中,搭配了2颗4相控制器和8颗50A的DrMOS。 MPS总部位于美国,是一家专注于高性能模拟和数模混合集成电路设计、研发和销…

半导体专题:多相电源是增量蓝海市场,看好国产替代机遇

半导体键合设备行业深度:先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破

键合技术有很多种,通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W);根据键合完成后是否需要解键合,又可分为临时键合(Te…

半导体键合设备行业深度:先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破